Team Server R2-X13 Free

Все серверы Supermicro:

Данный "свободный" конфигуратор позволяет выбрать сервер на базе шасси и материнской платы с требуемыми параметрами (CPU, оперативная память, накопители и прочее). При выборе конфигурации проверьте соответствие количества CPU числу сокетов матплаты, количества модулей памяти числу слотов для памяти, мощности блока питания суммарной мощности сервера и TDP CPU материнской плате.

для установки в стойку (2U), глубина 63...65 см, выдвижные рельсы в комплекте;
1 или 2 CPU 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable, до 64 ядер на CPU, до 256 логических CPU на сервер;
до 8 или 16 модулей памяти DDR5-5600, максимальный объем ОЗУ до 4 TB;
до 8/12/24 накопителей 2.5/3.5" 12 GB/s SAS/SATA с горячей заменой, поддержка NVMe и Intel VMD;
до 80 линий PCI-E 5.0 (8 GB/s) на CPU, до 6 плат расширения Low Profile, накопители M.2 PCIe / SATA;
2 встроенных порта 1GbE или 10GbE, порт управления IPMI, привод DVD-RW (опция);
1 блок питания с фиксированной установкой или 2 блока с горячей заменой и резервированием;
стандартная гарантия 36 месяцев с обслуживанием в сервисном центре.

Посмотреть аналоги в наличии

Цена включает все налоги, в т.ч. НДС. Цены ориентировочные. Окончательная цена по запросу. Звоните: (495) 258-0071, подберем конфигурацию вместе.

Конфигуратор [?]

Характеристики платформы

—— Наличие компонент сервера ——

Наличие уточняйте

В наличии

Выберите платформу (19 вариантов) [?]

Показать дополнительные опции [?]


Платформа [?]
Конфигуратор [?]
Показать дополнительные опции конфигуратора [?]
Материнская плата [?]
Лезвия
Процессоры [?]
Оперативная память () [?]
Отсеки для накопителей [?]
Жесткие диски SATA [?]
Жесткие диски SAS [?]
SSD-накопители SATA [?]
SSD-накопители SAS [?]
SSD-накопители NVMe [?]
SSD-накопители для установки в слоты PCIe [?]
Дополнительные накопители M.2/SATA DOM [?]
Контроллер дисковой подсистемы [?]
Опции контроллера дисковой подсистемы [?]
HBA-адаптеры [?]
Расширители портов, интерфейсные порты и кабели [?]
Сетевые адаптеры [?]
Сетевые кабели и трансиверы [?]
Видеокарты / Вычислительные модули GPU [?]
Оптический привод и панель ввода-вывода [?]
Модули управления [?]
Сетевые коммутационные модули [?]
Подсистема питания [?]
Подсистема охлаждения [?]
Слоты PCIe, райзер карты и прочие опции [?]
Комплект для установки в стойку [?]
Средства управления и мониторинга [?]
ПО управления [?]
Операционная система [?]
Сервисный пакет [?]

Бесплатная установка на сервер программного обеспечения
Бесплатная доставка (по Москве и в радиусе 15 км от МКАД)

Характеристика	Описание
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-825TQC-600LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 4th/5th Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X13SEM-F 1x4G/5G_Scalable/350W/NR/8D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/8NVMe/4M8 3xPCIe 5.0 2x 1GbE/i350 9.6x9.6" MBD-X13SEI-F 1x4G_Scalable/350W/NR/8D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/4NVMe/2M8 5xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12.10" MBD-X13DAI-T 2x4G/5G_Scalable/350W/NR/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/4NVMe/2M8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM57416 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора семейства 5th/4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Silver 4400/4500, Gold 5400/5500, Gold 6400/6500, Platinum 8400/8500, MAX 9400 (кроме процессоров с индеком Q) Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Поддержка Intel® Optane™ DC Persistent Memory 300 Series (Crow Pass) Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 1024 GB (16 x 64 GB) - для RDIMM 3DS - 4096 GB (16 x 256 GB) Режимы работы памяти: до 4800/5600 MT/s (1 DPC) (в зависимости от модели процессора) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один модуль памяти на канал (1 DPC) Всего 8 модулей памяти на CPU, 16 модулей памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Совмещенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E 5/0
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 8 накопителей 3,5"/2.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD с горячей заменой без расширителя портов (разъемы 8 x 7-Pin SATA) Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники До двух накопителей 3,5"/2.5" SATA HDD/SSD с фиксированной установкой в отсеки FDD До двух накопителей 2,5" SATA SSD с фиксированной установкой в отсеки DVD и USB (требуются дополнительные корзины)
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Оптический накопитель	SATA DVD-RW Optical Drive, опция (требуется установочный комплект)
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы) На передней панели (опционально): - порты USB 2.0 или USB 3.0 - 1 последовательный порт
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Power Fail, HDD activity, 2 Network activity, System Information
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	1 фиксированный блок питания 600W Platinum
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80 мм с переменной скоростью вращения и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.8 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 7.5 A Max
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-LA25TQC-R609LP
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X13SEM-F 1x4G/5G_Scalable/350W/NR/8D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/8NVMe/4M8 3xPCIe 5.0 2x 1GbE/i350 9.6x9.6" MBD-X13SEI-F 1x4G_Scalable/350W/NR/8D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/4NVMe/2M8 5xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12.10" MBD-X13DAI-T 2x4G/5G_Scalable/350W/NR/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/4NVMe/2M8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM57416 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплект поставки не входят Датчик вскрытия корпуса не входит в комплект поставки
Процессор	1 или 2 процессора семейства 5th/4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Silver 4400/4500, Gold 5400/5500, Gold 6400/6500, Platinum 8400/8500, MAX 9400 (кроме процессоров с индеком Q) Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Поддержка Intel® Optane™ DC Persistent Memory 300 Series (Crow Pass) Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 1024 GB (16 x 64 GB) - для RDIMM 3DS - 4096 GB (16 x 256 GB) Режимы работы памяти: до 4800/5600 MT/s (1 DPC) (в зависимости от модели процессора) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один модуль памяти на канал (1 DPC) Всего 8 модулей памяти на CPU, 16 модулей памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Совмещенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E 5/0
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 8 накопителей 3,5"/2.5" SAS/SATA HDD/SSD с горячей заменой без расширителя портов (разъемы 8 x 7-Pin SATA) (Универсальные салазки для накопителей 3,5"/2.5") До двух накопителей 3,5"/2.5" SATA HDD/SSD с фиксированной установкой в отсеки FDD (требуются дополнительные корзины) До двух накопителей 2,5" SATA/SAS3 SSD с горячей заменой в корзину на задней панели сервера, опция (разъемы 2 x 7-Pin SATA)
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы) На передней панели (опционально): - порты USB 2.0 или USB 3.0 - 1 последовательный порт
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Power Fail, HDD activity, 2 Network activity, System Information
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 650W с резервированием и горячей заменой, Platinum
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 9.4K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.8 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 7.5 A Max
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-825TQC-R802LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X13SEM-F 1x4G/5G_Scalable/350W/NR/8D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/8NVMe/4M8 3xPCIe 5.0 2x 1GbE/i350 9.6x9.6" MBD-X13SEI-F 1x4G_Scalable/350W/NR/8D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/4NVMe/2M8 5xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12.10" MBD-X13DAI-T 2x4G/5G_Scalable/350W/NR/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/4NVMe/2M8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM57416 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора семейства 5th/4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Silver 4400/4500, Gold 5400/5500, Gold 6400/6500, Platinum 8400/8500, MAX 9400 (кроме процессоров с индеком Q) Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Поддержка Intel® Optane™ DC Persistent Memory 300 Series (Crow Pass) Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 1024 GB (16 x 64 GB) - для RDIMM 3DS - 4096 GB (16 x 256 GB) Режимы работы памяти: до 4800/5600 MT/s (1 DPC) (в зависимости от модели процессора) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один модуль памяти на канал (1 DPC) Всего 8 модулей памяти на CPU, 16 модулей памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Совмещенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E 5/0
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 8 накопителей 3,5"/2.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD с горячей заменой без расширителя портов (разъемы 8 x 7-Pin SATA) Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники До двух накопителей 3,5"/2.5" SATA HDD/SSD с фиксированной установкой в отсеки FDD До двух накопителей 2,5" SATA SSD с фиксированной установкой в отсеки DVD и USB (требуются дополнительные корзины)
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Оптический накопитель	SATA DVD-RW Optical Drive, опция (требуется установочный комплект)
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы) На передней панели (опционально): - нет
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Power Fail, HDD activity, 2 Network activity, System Information
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 800W с резервированием и горячей заменой, Titanium
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 9.4K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.8 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 7.5 A Max
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-825TQC-R1K03LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X13SEM-F 1x4G/5G_Scalable/350W/NR/8D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/8NVMe/4M8 3xPCIe 5.0 2x 1GbE/i350 9.6x9.6" MBD-X13SEI-F 1x4G_Scalable/350W/NR/8D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/4NVMe/2M8 5xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12.10" MBD-X13DAI-T 2x4G/5G_Scalable/350W/NR/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/4NVMe/2M8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM57416 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора семейства 5th/4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Silver 4400/4500, Gold 5400/5500, Gold 6400/6500, Platinum 8400/8500, MAX 9400 (кроме процессоров с индеком Q) Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Поддержка Intel® Optane™ DC Persistent Memory 300 Series (Crow Pass) Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 1024 GB (16 x 64 GB) - для RDIMM 3DS - 4096 GB (16 x 256 GB) Режимы работы памяти: до 4800/5600 MT/s (1 DPC) (в зависимости от модели процессора) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один модуль памяти на канал (1 DPC) Всего 8 модулей памяти на CPU, 16 модулей памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Совмещенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E 5/0
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 8 накопителей 3,5"/2.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD с горячей заменой без расширителя портов (разъемы 8 x 7-Pin SATA) Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники До двух накопителей 3,5"/2.5" SATA HDD/SSD с фиксированной установкой в отсеки FDD До двух накопителей 2,5" SATA SSD с фиксированной установкой в отсеки DVD и USB (требуются дополнительные корзины)
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Оптический накопитель	SATA DVD-RW Optical Drive, опция (требуется установочный комплект)
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы) На передней панели (опционально): - порты USB 2.0 или USB 3.0 - 1 последовательный порт
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Power Fail, HDD activity, 2 Network activity, System Information
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 1000W с резервированием и горячей заменой, Titanium
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 9.4K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.8 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 7.5 A Max
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-825BTQC-R1K23LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X13SEM-F 1x4G/5G_Scalable/350W/NR/8D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/8NVMe/4M8 3xPCIe 5.0 2x 1GbE/i350 9.6x9.6" MBD-X13SEI-F 1x4G_Scalable/350W/NR/8D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/4NVMe/2M8 5xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12.10" MBD-X13DAI-T 2x4G/5G_Scalable/350W/NR/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/4NVMe/2M8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM57416 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора семейства 5th/4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Silver 4400/4500, Gold 5400/5500, Gold 6400/6500, Platinum 8400/8500, MAX 9400 (кроме процессоров с индеком Q) Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Поддержка Intel® Optane™ DC Persistent Memory 300 Series (Crow Pass) Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 1024 GB (16 x 64 GB) - для RDIMM 3DS - 4096 GB (16 x 256 GB) Режимы работы памяти: до 4800/5600 MT/s (1 DPC) (в зависимости от модели процессора) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один модуль памяти на канал (1 DPC) Всего 8 модулей памяти на CPU, 16 модулей памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Совмещенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E 5/0
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 8 накопителей 3,5"/2.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD с горячей заменой без расширителя портов (разъемы 8 x 7-Pin SATA) Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники До двух накопителей 3,5"/2.5" SATA HDD/SSD с фиксированной установкой в отсеки FDD До двух накопителей 2,5" SATA SSD с фиксированной установкой в отсеки DVD и USB (требуются дополнительные корзины) До двух накопителей 2,5" SATA/SAS3 SSD с горячей заменой в корзину на задней панели сервера, опция (разъемы 2 x 7-Pin SATA)
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Оптический накопитель	SATA DVD-RW Optical Drive, опция (требуется установочный комплект)
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы) На передней панели (опционально): - порты USB 2.0 или USB 3.0 - 1 последовательный порт
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Power Fail, HDD activity, 2 Network activity, System Information
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 1200W с резервированием и горячей заменой, Titanium
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 13.5K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.8 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 7.5 A Max
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-826BAC4-R920LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X13SEM-F 1x4G/5G_Scalable/350W/NR/8D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/8NVMe/4M8 3xPCIe 5.0 2x 1GbE/i350 9.6x9.6" MBD-X13SEI-F 1x4G_Scalable/350W/NR/8D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/4NVMe/2M8 5xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12.10" MBD-X13DAI-T 2x4G/5G_Scalable/350W/NR/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/4NVMe/2M8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM57416 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора семейства 5th/4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Silver 4400/4500, Gold 5400/5500, Gold 6400/6500, Platinum 8400/8500, MAX 9400 (кроме процессоров с индеком Q) Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Поддержка Intel® Optane™ DC Persistent Memory 300 Series (Crow Pass) Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 1024 GB (16 x 64 GB) - для RDIMM 3DS - 4096 GB (16 x 256 GB) Режимы работы памяти: до 4800/5600 MT/s (1 DPC) (в зависимости от модели процессора) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один модуль памяти на канал (1 DPC) Всего 8 модулей памяти на CPU, 16 модулей памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Совмещенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E 5/0
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 8 накопителей 3,5"/2.5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD и 4 накопителя 3,5"/2.5" SAS3/SATA3/NVMe HDD/SSD с горячей заменой без расширителя портов (разъемы 3 x HD Mini-SAS (SAS), 4 x HD Mini-SAS (NVMe)) Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники Для накопителей 2.5" NVMe возможен выбор салазок с цветовой индикацией типа накопителей До двух накопителей 2,5" SATA SSD/HDD с горячей заменой в корзину на задней панели сервера, опция
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Fan Fail/System Over Heat, HDD activity, 2 Network activity, Unit Identification (UID)
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 920W с резервированием и горячей заменой, Platinum, Super Quiet
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 7K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.7 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-826BAC4-R1K23LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X13SEM-F 1x4G/5G_Scalable/350W/NR/8D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/8NVMe/4M8 3xPCIe 5.0 2x 1GbE/i350 9.6x9.6" MBD-X13SEI-F 1x4G_Scalable/350W/NR/8D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/4NVMe/2M8 5xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12.10" MBD-X13DAI-T 2x4G/5G_Scalable/350W/NR/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/4NVMe/2M8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM57416 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора семейства 5th/4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Silver 4400/4500, Gold 5400/5500, Gold 6400/6500, Platinum 8400/8500, MAX 9400 (кроме процессоров с индеком Q) Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Поддержка Intel® Optane™ DC Persistent Memory 300 Series (Crow Pass) Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 1024 GB (16 x 64 GB) - для RDIMM 3DS - 4096 GB (16 x 256 GB) Режимы работы памяти: до 4800/5600 MT/s (1 DPC) (в зависимости от модели процессора) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один модуль памяти на канал (1 DPC) Всего 8 модулей памяти на CPU, 16 модулей памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Совмещенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E 5/0
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 8 накопителей 3,5"/2.5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD и 4 накопителя 3,5"/2.5" SAS3/SATA3/NVMe HDD/SSD с горячей заменой без расширителя портов (разъемы 3 x HD Mini-SAS (SAS), 4 x HD Mini-SAS (NVMe)) Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники Для накопителей 2.5" NVMe возможен выбор салазок с цветовой индикацией типа накопителей До двух накопителей 2,5" SATA SSD/HDD с горячей заменой в корзину на задней панели сервера, опция
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Fan Fail/System Over Heat, HDD activity, 2 Network activity, Unit Identification (UID)
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 1200W с резервированием и горячей заменой, Titanium
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 10.5K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.7 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-LA26AC12-R920LP1
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X13SEM-F 1x4G/5G_Scalable/350W/NR/8D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/8NVMe/4M8 3xPCIe 5.0 2x 1GbE/i350 9.6x9.6" MBD-X13SEI-F 1x4G_Scalable/350W/NR/8D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/4NVMe/2M8 5xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12.10" MBD-X13DAI-T 2x4G/5G_Scalable/350W/NR/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/4NVMe/2M8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM57416 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплект поставки не входят Датчик вскрытия корпуса не входит в комплект поставки
Процессор	1 или 2 процессора семейства 5th/4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Silver 4400/4500, Gold 5400/5500, Gold 6400/6500, Platinum 8400/8500, MAX 9400 (кроме процессоров с индеком Q) Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Поддержка Intel® Optane™ DC Persistent Memory 300 Series (Crow Pass) Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 1024 GB (16 x 64 GB) - для RDIMM 3DS - 4096 GB (16 x 256 GB) Режимы работы памяти: до 4800/5600 MT/s (1 DPC) (в зависимости от модели процессора) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один модуль памяти на канал (1 DPC) Всего 8 модулей памяти на CPU, 16 модулей памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Совмещенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E 5/0
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 12 накопителей 3,5"/2.5" SAS3/SATA3/NVMe 12Gb/s HDD/SSD с горячей заменой без расширителя портов (разъемы 3 x SLIMLINE x4 (SAS), 6 x SLIMLINE x8 (NVMe)) До двух накопителей 2,5" SATA SSD/HDD с горячей заменой в корзину на задней панели сервера, опция
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Fan Fail/System Over Heat, HDD activity, 2 Network activity, Unit Identification (UID)
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 920W с резервированием и горячей заменой, Platinum
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 9.4K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.7 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-826BAC12-R802LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X13SEM-F 1x4G/5G_Scalable/350W/NR/8D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/8NVMe/4M8 3xPCIe 5.0 2x 1GbE/i350 9.6x9.6" MBD-X13SEI-F 1x4G_Scalable/350W/NR/8D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/4NVMe/2M8 5xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12.10" MBD-X13DAI-T 2x4G/5G_Scalable/350W/NR/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/4NVMe/2M8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM57416 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора семейства 5th/4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Silver 4400/4500, Gold 5400/5500, Gold 6400/6500, Platinum 8400/8500, MAX 9400 (кроме процессоров с индеком Q) Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Поддержка Intel® Optane™ DC Persistent Memory 300 Series (Crow Pass) Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 1024 GB (16 x 64 GB) - для RDIMM 3DS - 4096 GB (16 x 256 GB) Режимы работы памяти: до 4800/5600 MT/s (1 DPC) (в зависимости от модели процессора) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один модуль памяти на канал (1 DPC) Всего 8 модулей памяти на CPU, 16 модулей памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Совмещенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E 5/0
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 12 накопителей 3,5"/2.5" SAS3/SATA3/NVMe 12Gb/s HDD/SSD с горячей заменой без расширителя портов (разъемы 3 x SLIMLINE x4 (SAS), 6 x SLIMLINE x8 (NVMe)) Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники Для накопителей 2.5" NVMe возможен выбор салазок с цветовой индикацией типа накопителей До двух накопителей 2,5" SATA SSD/HDD с горячей заменой в корзину на задней панели сервера, опция
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Fan Fail/System Over Heat, HDD activity, 2 Network activity, Unit Identification (UID)
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 800W с резервированием и горячей заменой, Titanium
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 13.5K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.7 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-826BAC12-R1K23LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X13SEM-F 1x4G/5G_Scalable/350W/NR/8D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/8NVMe/4M8 3xPCIe 5.0 2x 1GbE/i350 9.6x9.6" MBD-X13SEI-F 1x4G_Scalable/350W/NR/8D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/4NVMe/2M8 5xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12.10" MBD-X13DAI-T 2x4G/5G_Scalable/350W/NR/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/4NVMe/2M8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM57416 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора семейства 5th/4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Silver 4400/4500, Gold 5400/5500, Gold 6400/6500, Platinum 8400/8500, MAX 9400 (кроме процессоров с индеком Q) Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Поддержка Intel® Optane™ DC Persistent Memory 300 Series (Crow Pass) Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 1024 GB (16 x 64 GB) - для RDIMM 3DS - 4096 GB (16 x 256 GB) Режимы работы памяти: до 4800/5600 MT/s (1 DPC) (в зависимости от модели процессора) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один модуль памяти на канал (1 DPC) Всего 8 модулей памяти на CPU, 16 модулей памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Совмещенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E 5/0
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 12 накопителей 3,5"/2.5" SAS3/SATA3/NVMe 12Gb/s HDD/SSD с горячей заменой без расширителя портов (разъемы 3 x SLIMLINE x4 (SAS), 6 x SLIMLINE x8 (NVMe)) Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники Для накопителей 2.5" NVMe возможен выбор салазок с цветовой индикацией типа накопителей До двух накопителей 2,5" SATA SSD/HDD с горячей заменой в корзину на задней панели сервера, опция
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Fan Fail/System Over Heat, HDD activity, 2 Network activity, Unit Identification (UID)
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 1200W с резервированием и горячей заменой, Titanium
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 13.5K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.7 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-LA26E1C4-R609LP
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X13SEM-F 1x4G/5G_Scalable/350W/NR/8D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/8NVMe/4M8 3xPCIe 5.0 2x 1GbE/i350 9.6x9.6" MBD-X13SEI-F 1x4G_Scalable/350W/NR/8D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/4NVMe/2M8 5xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12.10" MBD-X13DAI-T 2x4G/5G_Scalable/350W/NR/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/4NVMe/2M8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM57416 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплект поставки не входят Датчик вскрытия корпуса не входит в комплект поставки
Процессор	1 или 2 процессора семейства 5th/4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Silver 4400/4500, Gold 5400/5500, Gold 6400/6500, Platinum 8400/8500, MAX 9400 (кроме процессоров с индеком Q) Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Поддержка Intel® Optane™ DC Persistent Memory 300 Series (Crow Pass) Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 1024 GB (16 x 64 GB) - для RDIMM 3DS - 4096 GB (16 x 256 GB) Режимы работы памяти: до 4800/5600 MT/s (1 DPC) (в зависимости от модели процессора) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один модуль памяти на канал (1 DPC) Всего 8 модулей памяти на CPU, 16 модулей памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Совмещенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E 5/0
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Для подключения основной дисковой корзины с экспандером должен использоваться SAS- или Tri-Mode контроллер (либо SAS HBA), устанавливаемый в слот расширения. Подключение накопителей NVMe к портам SLIMLINE материнской платы, HBA или Tri-Mode контроллеру с выбором соответствующих кабелей Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 8 накопителей 3,5"/2.5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD и 4 накопителя 3,5"/2.5" SAS3/SATA3/NVMe HDD/SSD с горячей заменой с расширителем SAS-портов Разъемы на корзине для подключения кабелей: 4 x HD Mini-SAS для SAS/SATA (2 - IN, 2 - OUT), 4 x HD Mini-SAS White для NVMe Для накопителей 2.5" не требуются салазки-переходники До двух накопителей 2,5" SATA SSD/HDD с горячей заменой в корзину на задней панели сервера, опция
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Fan Fail/System Over Heat, HDD activity, 2 Network activity, Unit Identification (UID)
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 650W с резервированием и горячей заменой, Platinum
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 9.4K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.7 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-826BE1C4-R1K23LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X13SEM-F 1x4G/5G_Scalable/350W/NR/8D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/8NVMe/4M8 3xPCIe 5.0 2x 1GbE/i350 9.6x9.6" MBD-X13SEI-F 1x4G_Scalable/350W/NR/8D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/4NVMe/2M8 5xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12.10" MBD-X13DAI-T 2x4G/5G_Scalable/350W/NR/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/4NVMe/2M8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM57416 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора семейства 5th/4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Silver 4400/4500, Gold 5400/5500, Gold 6400/6500, Platinum 8400/8500, MAX 9400 (кроме процессоров с индеком Q) Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Поддержка Intel® Optane™ DC Persistent Memory 300 Series (Crow Pass) Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 1024 GB (16 x 64 GB) - для RDIMM 3DS - 4096 GB (16 x 256 GB) Режимы работы памяти: до 4800/5600 MT/s (1 DPC) (в зависимости от модели процессора) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один модуль памяти на канал (1 DPC) Всего 8 модулей памяти на CPU, 16 модулей памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Совмещенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E 5/0
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Для подключения основной дисковой корзины с экспандером должен использоваться SAS- или Tri-Mode контроллер (либо SAS HBA), устанавливаемый в слот расширения. Подключение накопителей NVMe к портам SLIMLINE материнской платы, HBA или Tri-Mode контроллеру с выбором соответствующих кабелей Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 8 накопителей 3,5"/2.5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD и 4 накопителя 3,5"/2.5" SAS3/SATA3/NVMe HDD/SSD с горячей заменой с расширителем SAS-портов Разъемы на корзине для подключения кабелей: 4 x HD Mini-SAS для SAS/SATA (2 - IN, 2 - OUT), 4 x HD Mini-SAS White для NVMe Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники Для накопителей 2.5" NVMe возможен выбор салазок с цветовой индикацией типа накопителей До двух накопителей 2,5" SATA SSD/HDD с горячей заменой в корзину на задней панели сервера, опция
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Fan Fail/System Over Heat, HDD activity, 2 Network activity, Unit Identification (UID)
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 1200W с резервированием и горячей заменой, Titanium
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 10.5K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.7 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-826BE1C-R920LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X13SEM-F 1x4G/5G_Scalable/350W/NR/8D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/8NVMe/4M8 3xPCIe 5.0 2x 1GbE/i350 9.6x9.6" MBD-X13SEI-F 1x4G_Scalable/350W/NR/8D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/4NVMe/2M8 5xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12.10" MBD-X13DAI-T 2x4G/5G_Scalable/350W/NR/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/4NVMe/2M8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM57416 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора семейства 5th/4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Silver 4400/4500, Gold 5400/5500, Gold 6400/6500, Platinum 8400/8500, MAX 9400 (кроме процессоров с индеком Q) Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Поддержка Intel® Optane™ DC Persistent Memory 300 Series (Crow Pass) Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 1024 GB (16 x 64 GB) - для RDIMM 3DS - 4096 GB (16 x 256 GB) Режимы работы памяти: до 4800/5600 MT/s (1 DPC) (в зависимости от модели процессора) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один модуль памяти на канал (1 DPC) Всего 8 модулей памяти на CPU, 16 модулей памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Совмещенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E 5/0
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Для подключения основной дисковой корзины с экспандером должен использоваться SAS- или Tri-Mode контроллер (либо SAS HBA), устанавливаемый в слот расширения. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 12 накопителей 3,5"/2.5" SAS/SATA HDD/SSD с горячей заменой с расширителем портов (экспандером), разъемы 4 x HD Mini-SAS (2-IN, 2 - OUT) Для накопителей 2.5" требуются салазки-переходники До двух накопителей 2,5" SATA SSD/HDD с горячей заменой в корзину на задней панели сервера, опция
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Fan Fail/System Over Heat, HDD activity, 2 Network activity, Unit Identification (UID)
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 920W с резервированием и горячей заменой, Platinum, Super Quiet
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 7K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 64.7 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-213BAC8-R1K23LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X13SEM-F 1x4G/5G_Scalable/350W/NR/8D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/8NVMe/4M8 3xPCIe 5.0 2x 1GbE/i350 9.6x9.6" MBD-X13SEI-F 1x4G_Scalable/350W/NR/8D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/4NVMe/2M8 5xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12.10" MBD-X13DAI-T 2x4G/5G_Scalable/350W/NR/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/4NVMe/2M8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM57416 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора семейства 5th/4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Silver 4400/4500, Gold 5400/5500, Gold 6400/6500, Platinum 8400/8500, MAX 9400 (кроме процессоров с индеком Q) Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Поддержка Intel® Optane™ DC Persistent Memory 300 Series (Crow Pass) Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 1024 GB (16 x 64 GB) - для RDIMM 3DS - 4096 GB (16 x 256 GB) Режимы работы памяти: до 4800/5600 MT/s (1 DPC) (в зависимости от модели процессора) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один модуль памяти на канал (1 DPC) Всего 8 модулей памяти на CPU, 16 модулей памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Совмещенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E 5/0
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора Подключение накопителей NVMe к портам SLIMLINE материнской платы, HBA или Tri-Mode контроллеру с выбором соответствующих кабелей
Дисковая подсистема	Корзина на 16 накопителей 2,5" SAS3/SATA3 HDD/SSD 12Gb/s с горячей заменой без расширителя портов (разъемы 4 x HD Mini-SAS), в том числе до 8 накопителей 2.5" NVMe SSD (разъемы 8 x OCuLink). Дополнительно: - корзина на 2 накопителя 2,5" SAS3/SATA3 HDD/SSD 12Gb/s с горячей заменой на заднюю панель (разъемы 2 x 7-Pin SATA) - корзина на 4 накопителя 2,5" SAS3/SATA3 HDD/SSD 12Gb/s с горячей заменой в отсек 5.25" (разъемы 4 x 7-Pin SATA) - корзина на 1 накопитель 2,5" SATA3 SSD (H=7mm) с горячей заменой в отсек DVD (разъем 7-Pin SATA) - корзина на 1 накопитель 2,5" SATA3 SSD (H=7mm) с фиксированной установкой в отсек DVD - корзина на 1 накопитель 2,5" SATA3 SSD (H=7mm) с фиксированной установкой в отсек USB
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Оптический накопитель	SATA DVD-RW Optical Drive, опция
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы) На передней панели (опционально): - порты USB 2.0 или USB 3.0 - 1 последовательный порт
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Power Fail, HDD activity, 2 Network activity, System Information
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 1200W с резервированием и горячей заменой, Titanium
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 13.5K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 63.0 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 7.5 A Max
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-216BAC-R920LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X13SEM-F 1x4G/5G_Scalable/350W/NR/8D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/8NVMe/4M8 3xPCIe 5.0 2x 1GbE/i350 9.6x9.6" MBD-X13SEI-F 1x4G_Scalable/350W/NR/8D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/4NVMe/2M8 5xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12.10" MBD-X13DAI-T 2x4G/5G_Scalable/350W/NR/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/4NVMe/2M8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM57416 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора семейства 5th/4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Silver 4400/4500, Gold 5400/5500, Gold 6400/6500, Platinum 8400/8500, MAX 9400 (кроме процессоров с индеком Q) Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Поддержка Intel® Optane™ DC Persistent Memory 300 Series (Crow Pass) Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 1024 GB (16 x 64 GB) - для RDIMM 3DS - 4096 GB (16 x 256 GB) Режимы работы памяти: до 4800/5600 MT/s (1 DPC) (в зависимости от модели процессора) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один модуль памяти на канал (1 DPC) Всего 8 модулей памяти на CPU, 16 модулей памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Совмещенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E 5/0
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 24 диска 2,5" SAS3/SATA3 12Gb/s с горячей заменой без расширителя портов (прямое подключение) Разъемы для подключения: 6 x HD Mini-SAS Дополнительно: - корзина на 2 накопителя 2,5" SAS3/SATA3 HDD/SSD 12Gb/s с горячей заменой на заднюю панель (разъемы 2 x 7-Pin SATA)
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Power Fail, HDD activity, 2 Network activity, System Overheat
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 920W с резервированием и горячей заменой, Platinum, Super Quiet
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 7K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 63.0 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-216BAC4-R1K23LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X13SEM-F 1x4G/5G_Scalable/350W/NR/8D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/8NVMe/4M8 3xPCIe 5.0 2x 1GbE/i350 9.6x9.6" MBD-X13SEI-F 1x4G_Scalable/350W/NR/8D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/4NVMe/2M8 5xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12.10" MBD-X13DAI-T 2x4G/5G_Scalable/350W/NR/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/4NVMe/2M8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM57416 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора семейства 5th/4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Silver 4400/4500, Gold 5400/5500, Gold 6400/6500, Platinum 8400/8500, MAX 9400 (кроме процессоров с индеком Q) Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Поддержка Intel® Optane™ DC Persistent Memory 300 Series (Crow Pass) Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 1024 GB (16 x 64 GB) - для RDIMM 3DS - 4096 GB (16 x 256 GB) Режимы работы памяти: до 4800/5600 MT/s (1 DPC) (в зависимости от модели процессора) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один модуль памяти на канал (1 DPC) Всего 8 модулей памяти на CPU, 16 модулей памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Совмещенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E 5/0
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора Подключение накопителей NVMe к портам SLIMLINE материнской платы, HBA или Tri-Mode контроллеру с выбором соответствующих кабелей
Дисковая подсистема	Корзина на 24 диска 2,5" SAS3/SATA3 12Gb/s с горячей заменой без расширителя портов (прямое подключение, разъемы 6 x HD Mini-SAS), в том числе до 4 накопителей 2.5" NVMe SSD (разъемы 4 x HD Mini-SAS White). Дополнительно: - корзина на 2 накопителя 2,5" SAS3/SATA3 HDD/SSD 12Gb/s с горячей заменой на заднюю панель (разъемы 2 x 7-Pin SATA)
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Power Fail, HDD activity, 2 Network activity, System Overheat
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 1200W с резервированием и горячей заменой, Titanium
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 10.5K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 63.0 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-216BE1C-R920LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X13SEM-F 1x4G/5G_Scalable/350W/NR/8D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/8NVMe/4M8 3xPCIe 5.0 2x 1GbE/i350 9.6x9.6" MBD-X13SEI-F 1x4G_Scalable/350W/NR/8D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/4NVMe/2M8 5xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12.10" MBD-X13DAI-T 2x4G/5G_Scalable/350W/NR/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/4NVMe/2M8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM57416 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора семейства 5th/4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Silver 4400/4500, Gold 5400/5500, Gold 6400/6500, Platinum 8400/8500, MAX 9400 (кроме процессоров с индеком Q) Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Поддержка Intel® Optane™ DC Persistent Memory 300 Series (Crow Pass) Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 1024 GB (16 x 64 GB) - для RDIMM 3DS - 4096 GB (16 x 256 GB) Режимы работы памяти: до 4800/5600 MT/s (1 DPC) (в зависимости от модели процессора) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один модуль памяти на канал (1 DPC) Всего 8 модулей памяти на CPU, 16 модулей памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Совмещенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E 5/0
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Для подключения основной дисковой корзины с экспандером должен использоваться SAS- или Tri-Mode контроллер (либо SAS HBA) Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 24 накопителя 2,5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD с горячей заменой и расширителем портов (Single Expander Backplane Board), разъемы 4 x HD Mini-SAS (2 -IN, 2 - OUT) Два накопителя 2,5" SATA с горячей заменой в корзину на задней панели (опция), разъемы 2 x 7-Pin SATA
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Power Fail, HDD activity, 2 Network activity, System Overheat
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 920W с резервированием и горячей заменой, Platinum, Super Quiet
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 7K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 63.0 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-216BE2C-R920LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X13SEM-F 1x4G/5G_Scalable/350W/NR/8D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/8NVMe/4M8 3xPCIe 5.0 2x 1GbE/i350 9.6x9.6" MBD-X13SEI-F 1x4G_Scalable/350W/NR/8D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/4NVMe/2M8 5xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12.10" MBD-X13DAI-T 2x4G/5G_Scalable/350W/NR/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/4NVMe/2M8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM57416 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора семейства 5th/4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Silver 4400/4500, Gold 5400/5500, Gold 6400/6500, Platinum 8400/8500, MAX 9400 (кроме процессоров с индеком Q) Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Поддержка Intel® Optane™ DC Persistent Memory 300 Series (Crow Pass) Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 1024 GB (16 x 64 GB) - для RDIMM 3DS - 4096 GB (16 x 256 GB) Режимы работы памяти: до 4800/5600 MT/s (1 DPC) (в зависимости от модели процессора) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один модуль памяти на канал (1 DPC) Всего 8 модулей памяти на CPU, 16 модулей памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Совмещенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E 5/0
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Для подключения основной дисковой корзины с экспандером должен использоваться SAS- или Tri-Mode контроллер (либо SAS HBA) Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 24 накопителя 2,5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD с горячей заменой и расширителем портов (Dual Expander Backplane Board), разъемы 8 x HD Mini-SAS (4 - IN, 4 - OUT) Два накопителя 2,5" SATA с горячей заменой в корзину на задней панели (опция), разъемы 2 x 7-Pin SATA
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Power Fail, HDD activity, 2 Network activity, System Overheat
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 920W с резервированием и горячей заменой, Platinum, Super Quiet
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 7K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 63.0 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре
Платформа	Серверное шасси Supermicro CSE-216BE1C4-R1K23LPB
Серверная плата	Одно- или двухпроцессорная плата SUPERMICRO для CPU 3rd Generation Intel Xeon Scalable Возможные варианты: MBD-X13SEM-F 1x4G/5G_Scalable/350W/NR/8D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/8NVMe/4M8 3xPCIe 5.0 2x 1GbE/i350 9.6x9.6" MBD-X13SEI-F 1x4G_Scalable/350W/NR/8D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/4NVMe/2M8 5xPCIe 5.0 2x 1GbE/i210 12.10" MBD-X13DAI-T 2x4G/5G_Scalable/350W/NR/16D 10SATA/1S8+2x7P 2xM.2/4NVMe/2M8 6xPCIe 5.0 2x10GbE/BCM57416 12x13"
Форм-фактор	2U, для установки в стойку 19", рельсы в комплекте
Процессор	1 или 2 процессора семейства 5th/4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Максимальный тепловой пакет (TDP) - 350W на процессор Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Silver 4400/4500, Gold 5400/5500, Gold 6400/6500, Platinum 8400/8500, MAX 9400 (кроме процессоров с индеком Q) Процессорный разъем FCLGA4677, архитектура Intel Sapphire Rapids/Emerald Rapids, техпроцесс Intel 7 От 8 до 64 ядер и 128 потоков на процессор, рабочая частота от 1.8 GHz до 3.7 GHz До 256 логических CPU на сервер с технологией Intel Hyper-Threading До 320 MB кэш-памяти L3 на процессор Максимальный объем поддерживаемой процессором оперативной памяти 4TB Поддержка памяти DDR5-4000/4400/4800/5600 MT/s (в зависимости от модели процессора), восьмиканальный контроллер памяти (IMC) Поддержка Registered ECC-memory, в том числе 3DS Поддержка Intel® Optane™ DC Persistent Memory 300 Series (Crow Pass) Межпроцессорный интерфейс UPI 16 GT/s (3 или 4 линка), 80 линий PCIe 5.0 (8GB/s на линию), DMI 3.0 (4 линии) При выборе процессора обращайте внимание на ограничение материнской платы по тепловому пакету (TDP)
Чипсет	Intel C741 Chipset, 20 линий PCIe 3.0, 24 порта SATA, 14 USB 2.0 / 10 USB 3.0
Оперативная память	Типы памяти: - DDR5 ECC Registered Memory (RDIMM) 1.1V, DDR5 ECC Registered Memory 3DS (RDIMM 3DS) 1.1V Максимальный объем ОЗУ (процессор поддерживает максимально 4TB ОЗУ): - для RDIMM - 1024 GB (16 x 64 GB) - для RDIMM 3DS - 4096 GB (16 x 256 GB) Режимы работы памяти: до 4800/5600 MT/s (1 DPC) (в зависимости от модели процессора) Интегрированный в процессор 8-канальный контроллер памяти (IMC) Всего 8 каналов на CPU, один модуль памяти на канал (1 DPC) Всего 8 модулей памяти на CPU, 16 модулей памяти на сервер Пропускная способность подсистемы памяти 307.2 / 358.4 GB/s При выборе количества модулей обращайте внимание на ограничение материнской платы по количеству слотов памяти.
Сетевой контроллер	Интегрированный в материнскую плату сетевой контроллер. 2 порта Ethernet 1Gb или 10Gb (RJ-45) Совмещенный порт управления (IPMI) Дополнительные сетевые контроллеры в слоты PCI-E 5/0
Слоты расширения	До 6 слотов PCI-E 5.0 x8/x16 (в зависимости от выбранной материнской платы) для низкопрофильных плат расширения Часть слотов может быть задействована только при установке второго процессора (в случае двухпроцессорной материнской платы)
Контроллер дисковой подсистемы	Интегрированный SATA-контроллер, количество портов и тип разъемов в зависимости от модели выбранной материнской платы. Для подключения основной дисковой корзины с экспандером должен использоваться SAS- или Tri-Mode контроллер (либо SAS HBA) Подключение накопителей NVMe к портам SLIMLINE материнской платы, HBA или Tri-Mode контроллеру с выбором соответствующих кабелей Дополнительные RAID-контроллеры или HBA-адаптеры из списка конфигуратора
Дисковая подсистема	Корзина на 24 накопителя 2,5" SAS3/SATA3 12Gb/s HDD/SSD с горячей заменой и расширителем портов (Single Expander Backplane Board, разъемы 4 x HD Mini-SAS, 2 - In, 2 - Out), в том числе до 4 накопителей 2.5" NVMe SSD (разъемы 4 x HD Mini-SAS White). Дополнительно: - корзина на 2 накопителя 2,5" SAS3/SATA3 HDD/SSD 12Gb/s с горячей заменой на заднюю панель (разъемы 2 x 7-Pin SATA)
Дополнительные накопители	До двух накопителей SATA DOM (Disk-On-Module) в разъемы на материнской плате Один или два накопителя M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в разъем на материнской плате До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Intel VMD Key До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 3.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3408 До двух накопителей M.2 формата 2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA в плату расширения PCIe 4.0 x8, поддержка Boot RAID 0/1 via Broadcom SAS3808
Оптический накопитель	Только внешний через USB-порт
Интерфейсы	На задней панели: - видео-разъем DB-15 - 2 сетевых порта 1 GbE или 10GbE RJ-45 - 1 последовательный порт - порты USB (количество и тип в зависимости от выбранной материнской платы)
Видео-адаптер	Интегрированный в материнскую плату графический видеоконтроллер на базе ASPEED AST2600
Панель управления	Кнопки управления: Power, Reset LED-индикация: Power Status, Power Fail, HDD activity, 2 Network activity, System Overheat
Управление и мониторинг	Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) Virtual media over LAN, KVM-over-LAN
Поддерживаемые операционные системы	Актуальный список
Блок питания	2 блока питания 1200W с резервированием и горячей заменой, Titanium
Система охлаждения	3 управляемых вентилятора 80x80x38 mm, 10.5K RPM, с переменной скоростью вращения, резервированием и горячей заменой
Габариты	Высота 8.9 см, ширина 43.7 см, глубина 63.0 см
Параметры электропитания	100-240 V, 50-60 Hz, 11.0-4.4 A
Условия эксплуатации	Рабочая температура от +5°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до 90% Относительная влажность при хранении от 5% до 95%
Гарантия	Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре

Сохранить конфигурацию в PDF