| Характеристика |
Описание |
| Платформа | Лезвие Supermicro SuperBlade SBI-4429P-T2N
Включает 1 узел (node) на базе одного или двух процессоров Intel Xeon Scalable |
| Серверное шасси | Возможна установка данных лезвий в следующие модели шасси Supermicro SuperBlade высотой 4U на 14 лезвий:
- SBE-414E-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-414E-222 - Enclosure with two 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-414EB-222 - Enclosure with two 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + two 1200W BBP
- SBE-414E-420D - Enclosure with four 2000W DC power supplies |
| Процессор | 1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 165W
Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14нм
Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB L2 на ядро
Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA)
Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 2 или 3 линка в зависимости от модели CPU), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0
Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB/4.5TB (с индексом "x"/"M"/"L", на CPU), шестиканальный контроллер памяти (IMC) |
| Чипсет | Intel C622 Chipset |
| Оперативная память | DDR4-2933/2666/2400/2133 Registered DIMM (RDIMM), Load Reduced DIMM (LRDIMM)
Максимальный объем ОЗУ 384 GB
Рабочая частота памяти 2133/2400/2666/2933 MHz (в зависимости от модели CPU)
Шестиканальный контроллер памяти, 12 слотов DIMM (по 6 на процессор)
Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933) на один процессор |
| Сетевой контроллер | Интегрированный сетевой контроллер Intel C622
2 порта Ethernet 10Gb (Chipset) с подключением к коммутаторам шасси SuperBlade |
| Слоты расширения | Нет |
| Контроллер дисковой подсистемы | - Интегрированный SATA-контроллер чипсета Intel C622, порты SATA3 6Gb/s, поддержка RAID 0/1
- 2 порта PCIe 3.0 x4 от CPU#2 для подключения накопителей NVMe в корзине на передней панели
- 1 порт PCIe 3.0 x4 от чипсета для подключения накопителя M.2 2280 PCIe x4 в слот на материнской плате ИЛИ
- 4 порта PCIe 3.0 x4 от CPU#1 для подключения накопителей M.2 2280 PCIe x4 на плате-переходнике (мезонин)
Поддержка технологии Intel VROC для создания загрузочного RAID-массива на накопителях NVMe (требуется ключ) |
| Дисковая подсистема | - До 2 накопителей 2,5" HDD/SSD SATA3 6Gb/s или NVMe SSD (от CPU#2) с горячей заменой в корзину на передней панели
- До 4 внутренних накопителей M.2 2280 PCIe 3.0 x4 с установкой в плату-переходник (от CPU#1) ИЛИ
- Один внутренний накопитель M.2 2280 PCIe 3.0 x4 с установкой в разъем на материнской плате (от чипсета) |
| Оптический накопитель | Через удаленное подключение Virtual media over LAN |
| Интерфейсы | Сетевые подключения через коммутаторы блейд-шасси
Консоль и периферийные накопители через KVM-интерфейс по сети или модуль управления шасси |
| Видео-адаптер | Интегрированный ASPEED AST2500 BMC с удаленным подключением через KVM-интерфейс или локальным через комбинированный разъем SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Панель управления | Кнопки управления: Power, KVM (выбор лезвия для подключения KVM-интерфейса модуля управления шасси)
Индикация: Power LED, UID/KVM LED, Network Activity LEDs, Fault LED |
| Управление и мониторинг | - Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0)
- локальное управление через разъем SUV модуля управления CMM шасси
- KVM over LAN / KVM over IP, Serial over LAN (SOL), Virtual Media Over LAN, SNMP, Event Log
- мониторинг температур, напряжений, потребляемой мощности
- удаленное управление электропитанием лезвий (включение/выключение)
- средства управления: Web-based GUI, IPMIView, CLI (Command Line Interface)
Дополнительное ПО управления (1 лицензия на узел):
1) OOB Management Package (SUM):
- инвентаризация, уровень использования ресурсов, данные сенсоров
- BIOS, BMC, DMI: групповое обновление и настройка, управление журналами событий
- скрипты для подключения Virtual Media
2) DataCenter Management Package (SSM, SPM, SUM):
- функционал OOB Management Package (см.выше)
- централизованное управление серверной инфраструктурой
- удаленное развертывание ПО
- техподдержка Supermicro |
| Поддерживаемые операционные системы | Актуальный список |
| Блок питания | Блоки питания шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Система охлаждения | Вентиляторы охлаждения в шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Габариты | Высота 165 мм, ширина 30.5 мм, глубина 597 мм |
| Вес | Вес 4.3 кг |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C
Температура хранения от -40°C до +60°C
Рабочая относительная влажность от 8% до 90%
Относительная влажность при хранении от 5% до 95% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Лезвие Supermicro SuperBlade SBI-6119P-C3N
Включает 1 узел (node) на базе одного процессора Intel Xeon Scalable |
| Серверное шасси | Возможна установка данных лезвий в следующие модели шасси Supermicro SuperBlade высотой 6U на 10 лезвий:
- SBE-610J-822 - Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-610J-622 - Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-610J-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans
- SBE-610JB-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP |
| Процессор | 1 процессор Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 205W
Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14нм
Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB L2 на ядро
Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA)
Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB/4.5TB (с индексом "x"/"M"/"L", на CPU), шестиканальный контроллер памяти (IMC) |
| Чипсет | Intel C622 Chipset |
| Оперативная память | DDR4-2933/2666/2400/2133 Registered DIMM (RDIMM), Load Reduced DIMM (LRDIMM)
Максимальный объем ОЗУ 1536 GB
Рабочая частота памяти 2133/2400/2666/2933 MHz (в зависимости от модели CPU)
Шестиканальный контроллер памяти, 12 слотов DIMM (12 на процессор)
Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933) на один процессор |
| Сетевой контроллер | Интегрированный сетевой контроллер Intel C622
2 порта Ethernet 10Gb (Chipset) с подключением к коммутаторам шасси SuperBlade |
| Слоты расширения | Нет |
| Контроллер дисковой подсистемы | - Интегрированный SAS3-контроллер на базе BROADCOM SAS3108 (LSI), 12Gb/s, 2GB Cache, поддержка RAID 0/1/5, подключение к корзине на передней панели
- 2 порта PCIe 3.0 x4 для подключения накопителей NVMe в корзине на передней панели
- 1 порт для накопителя SATA DOM на материнской плате
Поддержка технологии Intel VROC для создания загрузочного RAID-массива на накопителях NVMe (требуется ключ) |
| Дисковая подсистема | - До 3 накопителей 2,5" HDD/SSD SATA3/SAS3 12Gb/s с горячей заменой в корзину на передней панели ИЛИ
- 2 накопителя 2,5" SSD NVMe и 1 накопитель 2,5" HDD/SSD SATA3/SAS3 12Gb/s с горячей заменой в корзину на передней панели
- Один внутренний накопитель SATA DOM с установкой в разъем на материнской плате |
| Оптический накопитель | Через удаленное подключение Virtual media over LAN или локально через USB-порт разъема SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Интерфейсы | Сетевые подключения через коммутаторы блейд-шасси
Консоль и периферийные накопители через KVM-интерфейс по сети или модуль управления шасси
Возможно локальное подключение консоли через комбинированный разъем SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Видео-адаптер | Интегрированный ASPEED AST2500 BMC с удаленным подключением через KVM-интерфейс или локальным подключением через комбинированный разъем SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Панель управления | Кнопки управления: Power, KVM (выбор лезвия для подключения KVM-интерфейса модуля управления шасси)
Индикация: Power LED, UID/KVM LED, Network Activity LEDs, Fault LED
Разъем SUV/KVM cable сonnector |
| Управление и мониторинг | - Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0)
- локальное управление через разъем SUV модуля управления CMM шасси
- KVM over LAN / KVM over IP, Serial over LAN (SOL), Virtual Media Over LAN, SNMP, Event Log
- мониторинг температур, напряжений, потребляемой мощности
- удаленное управление электропитанием лезвий (включение/выключение)
- средства управления: Web-based GUI, IPMIView, CLI (Command Line Interface)
Дополнительное ПО управления (1 лицензия на узел):
1) OOB Management Package (SUM):
- инвентаризация, уровень использования ресурсов, данные сенсоров
- BIOS, BMC, DMI: групповое обновление и настройка, управление журналами событий
- скрипты для подключения Virtual Media
2) DataCenter Management Package (SSM, SPM, SUM):
- функционал OOB Management Package (см.выше)
- централизованное управление серверной инфраструктурой
- удаленное развертывание ПО
- техподдержка Supermicro |
| Поддерживаемые операционные системы | Актуальный список |
| Блок питания | Блоки питания шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Система охлаждения | Вентиляторы охлаждения в шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Габариты | Высота 248 мм, ширина 44.5 мм, глубина 597 мм |
| Вес | Вес 4.8 кг |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C
Температура хранения от -40°C до +60°C
Рабочая относительная влажность от 8% до 90%
Относительная влажность при хранении от 5% до 95% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Лезвие Supermicro SuperBlade SBI-6129P-C3N
Включает 1 узел (node) на базе одного или двух процессоров Intel Xeon Scalable |
| Серверное шасси | Возможна установка данных лезвий в следующие модели шасси Supermicro SuperBlade высотой 6U на 10 лезвий:
- SBE-610J-822 - Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-610J-622 - Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-610J-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans
- SBE-610JB-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP |
| Процессор | 1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 205W
Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14нм
Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB L2 на ядро
Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA)
Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 2 или 3 линка в зависимости от модели CPU), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0
Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB/4.5TB (с индексом "x"/"M"/"L", на CPU), шестиканальный контроллер памяти (IMC) |
| Чипсет | Intel C622 Chipset |
| Оперативная память | DDR4-2933/2666/2400/2133 Registered DIMM (RDIMM), Load Reduced DIMM (LRDIMM)
Максимальный объем ОЗУ 3072 GB
Рабочая частота памяти 2133/2400/2666/2933 MHz (в зависимости от модели CPU)
Шестиканальный контроллер памяти, 24 слота DIMM (12 на процессор)
Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933) на один процессор |
| Сетевой контроллер | Интегрированный сетевой контроллер Intel C622
2 порта Ethernet 10Gb (Chipset) с подключением к коммутаторам шасси SuperBlade
Опционально сетевой модуль 2 порта 25Gb Ethernet на базе Mellanox ConnectX-4 Lx EN |
| Слоты расширения | Нет |
| Контроллер дисковой подсистемы | - Интегрированный SAS3-контроллер на базе BROADCOM SAS3108 (LSI), 12Gb/s, 2GB Cache, поддержка RAID 0/1/5, подключение к корзине на передней панели
- 2 порта PCIe 3.0 x4 для подключения накопителей NVMe в корзине на передней панели от CPU#1
Поддержка технологии Intel VROC для создания загрузочного RAID-массива на накопителях NVMe (требуется ключ) |
| Дисковая подсистема | - До 3 накопителей 2,5" HDD/SSD SATA3/SAS3 12Gb/s с горячей заменой в корзину на передней панели ИЛИ
- 2 накопителя 2,5" SSD NVMe и 1 накопитель 2,5" HDD/SSD SATA3/SAS3 12Gb/s с горячей заменой в корзину на передней панели |
| Оптический накопитель | Через удаленное подключение Virtual media over LAN или локально через USB-порт разъема SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Интерфейсы | Сетевые подключения через коммутаторы блейд-шасси
Консоль и периферийные накопители через KVM-интерфейс по сети или модуль управления шасси
Возможно локальное подключение консоли через комбинированный разъем SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Видео-адаптер | Интегрированный ASPEED AST2500 BMC с удаленным подключением через KVM-интерфейс или локальным подключением через комбинированный разъем SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Панель управления | Кнопки управления: Power, KVM (выбор лезвия для подключения KVM-интерфейса модуля управления шасси)
Индикация: Power LED, UID/KVM LED, Network Activity LEDs, Fault LED
Разъем SUV/KVM cable сonnector |
| Управление и мониторинг | - Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0)
- локальное управление через разъем SUV модуля управления CMM шасси
- KVM over LAN / KVM over IP, Serial over LAN (SOL), Virtual Media Over LAN, SNMP, Event Log
- мониторинг температур, напряжений, потребляемой мощности
- удаленное управление электропитанием лезвий (включение/выключение)
- средства управления: Web-based GUI, IPMIView, CLI (Command Line Interface)
Дополнительное ПО управления (1 лицензия на узел):
1) OOB Management Package (SUM):
- инвентаризация, уровень использования ресурсов, данные сенсоров
- BIOS, BMC, DMI: групповое обновление и настройка, управление журналами событий
- скрипты для подключения Virtual Media
2) DataCenter Management Package (SSM, SPM, SUM):
- функционал OOB Management Package (см.выше)
- централизованное управление серверной инфраструктурой
- удаленное развертывание ПО
- техподдержка Supermicro |
| Поддерживаемые операционные системы | Актуальный список |
| Блок питания | Блоки питания шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Система охлаждения | Вентиляторы охлаждения в шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Габариты | Высота 248 мм, ширина 44.5 мм, глубина 597 мм |
| Вес | Вес 5.7 кг |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C
Температура хранения от -40°C до +60°C
Рабочая относительная влажность от 8% до 90%
Относительная влажность при хранении от 5% до 95% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Лезвие Supermicro SuperBlade SBI-6419P-C3N
Включает 1 узел (node) на базе одного процессора Intel Xeon Scalable |
| Серверное шасси | Возможна установка данных лезвий в следующие модели шасси Supermicro SuperBlade высотой 6U на 14 лезвий:
- SBE-614E-822 - Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-614E-622 - Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-614E-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans
- SBE-614EB-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP |
| Процессор | 1 процессор Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 205W
Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14нм
Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB L2 на ядро
Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA)
Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB/4.5TB (с индексом "x"/"M"/"L", на CPU), шестиканальный контроллер памяти (IMC) |
| Чипсет | Intel C622 Chipset |
| Оперативная память | DDR4-2933/2666/2400/2133 Registered DIMM (RDIMM), Load Reduced DIMM (LRDIMM)
Максимальный объем ОЗУ 384 GB
Рабочая частота памяти 2133/2400/2666/2933 MHz (в зависимости от модели CPU)
Шестиканальный контроллер памяти, 12 слотов DIMM (12 на процессор)
Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933) на один процессор |
| Сетевой контроллер | Интегрированный сетевой контроллер Intel C622
2 порта Ethernet 10Gb (Chipset) с подключением к коммутаторам шасси SuperBlade |
| Слоты расширения | Нет |
| Контроллер дисковой подсистемы | - Интегрированный SAS3-контроллер на базе BROADCOM SAS3108 (LSI), 12Gb/s, 2GB Cache, поддержка RAID 0/1/5, подключение к корзине на передней панели
- 2 порта PCIe 3.0 x4 для подключения накопителей NVMe в корзине на передней панели
- 1 порт для накопителя SATA DOM на материнской плате
Поддержка технологии Intel VROC для создания загрузочного RAID-массива на накопителях NVMe (требуется ключ) |
| Дисковая подсистема | - До 3 накопителей 2,5" HDD/SSD SATA3/SAS3 12Gb/s с горячей заменой в корзину на передней панели ИЛИ
- 2 накопителя 2,5" SSD NVMe и 1 накопитель 2,5" HDD/SSD SATA3/SAS3 12Gb/s с горячей заменой в корзину на передней панели
- Один внутренний накопитель SATA DOM с установкой в разъем на материнской плате |
| Оптический накопитель | Через удаленное подключение Virtual media over LAN или локально через USB-порт разъема SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Интерфейсы | Сетевые подключения через коммутаторы блейд-шасси
Консоль и периферийные накопители через KVM-интерфейс по сети или модуль управления шасси
Возможно локальное подключение консоли через комбинированный разъем SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Видео-адаптер | Интегрированный ASPEED AST2500 BMC с удаленным подключением через KVM-интерфейс или локальным подключением через комбинированный разъем SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Панель управления | Кнопки управления: Power, KVM (выбор лезвия для подключения KVM-интерфейса модуля управления шасси)
Индикация: Power LED, UID/KVM LED, Network Activity LEDs, Fault LED
Разъем SUV/KVM cable сonnector |
| Управление и мониторинг | - Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0)
- локальное управление через разъем SUV модуля управления CMM шасси
- KVM over LAN / KVM over IP, Serial over LAN (SOL), Virtual Media Over LAN, SNMP, Event Log
- мониторинг температур, напряжений, потребляемой мощности
- удаленное управление электропитанием лезвий (включение/выключение)
- средства управления: Web-based GUI, IPMIView, CLI (Command Line Interface)
Дополнительное ПО управления (1 лицензия на узел):
1) OOB Management Package (SUM):
- инвентаризация, уровень использования ресурсов, данные сенсоров
- BIOS, BMC, DMI: групповое обновление и настройка, управление журналами событий
- скрипты для подключения Virtual Media
2) DataCenter Management Package (SSM, SPM, SUM):
- функционал OOB Management Package (см.выше)
- централизованное управление серверной инфраструктурой
- удаленное развертывание ПО
- техподдержка Supermicro |
| Поддерживаемые операционные системы | Актуальный список |
| Блок питания | Блоки питания шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Система охлаждения | Вентиляторы охлаждения в шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Габариты | Высота 248 мм, ширина 30.5 мм, глубина 597 мм |
| Вес | Вес 4.8 кг |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C
Температура хранения от -40°C до +60°C
Рабочая относительная влажность от 8% до 90%
Относительная влажность при хранении от 5% до 95% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Лезвие Supermicro SuperBlade SBI-6429P-C3N
Включает 1 узел (node) на базе одного или двух процессоров Intel Xeon Scalable |
| Серверное шасси | Возможна установка данных лезвий в следующие модели шасси Supermicro SuperBlade высотой 6U на 10 лезвий:
- SBE-614E-822 - Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-614E-622 - Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-614E-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans
- SBE-614EB-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP |
| Процессор | 1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 205W
Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14нм
Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB L2 на ядро
Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA)
Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 2 или 3 линка в зависимости от модели CPU), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0
Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB/4.5TB (с индексом "x"/"M"/"L", на CPU), шестиканальный контроллер памяти (IMC) |
| Чипсет | Intel C622 Chipset |
| Оперативная память | DDR4-2933/2666/2400/2133 Registered DIMM (RDIMM), Load Reduced DIMM (LRDIMM)
Максимальный объем ОЗУ 768 GB
Рабочая частота памяти 2133/2400/2666/2933 MHz (в зависимости от модели CPU)
Шестиканальный контроллер памяти, 24 слота DIMM (12 на процессор)
Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933) на один процессор |
| Сетевой контроллер | Интегрированный сетевой контроллер Intel C622
2 порта Ethernet 10Gb (Chipset) с подключением к коммутаторам шасси SuperBlade
Опционально сетевой модуль 2 порта 25Gb Ethernet на базе Mellanox ConnectX-4 Lx EN |
| Слоты расширения | Нет |
| Контроллер дисковой подсистемы | - Интегрированный SAS3-контроллер на базе BROADCOM SAS3108 (LSI), 12Gb/s, 2GB Cache, поддержка RAID 0/1/5, подключение к корзине на передней панели
- 2 порта PCIe 3.0 x4 для подключения накопителей NVMe в корзине на передней панели
Поддержка технологии Intel VROC для создания загрузочного RAID-массива на накопителях NVMe (требуется ключ) |
| Дисковая подсистема | - До 3 накопителей 2,5" HDD/SSD SATA3/SAS3 12Gb/s с горячей заменой в корзину на передней панели ИЛИ
- 2 накопителя 2,5" SSD NVMe и 1 накопитель 2,5" HDD/SSD SATA3/SAS3 12Gb/s с горячей заменой в корзину на передней панели |
| Оптический накопитель | Через удаленное подключение Virtual media over LAN или локально через USB-порт разъема SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Интерфейсы | Сетевые подключения через коммутаторы блейд-шасси
Консоль и периферийные накопители через KVM-интерфейс по сети или модуль управления шасси
Возможно локальное подключение консоли через комбинированный разъем SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Видео-адаптер | Интегрированный ASPEED AST2500 BMC с удаленным подключением через KVM-интерфейс или локальным подключением через комбинированный разъем SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Панель управления | Кнопки управления: Power, KVM (выбор лезвия для подключения KVM-интерфейса модуля управления шасси)
Индикация: Power LED, UID/KVM LED, Network Activity LEDs, Fault LED
Разъем SUV/KVM cable сonnector |
| Управление и мониторинг | - Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0)
- локальное управление через разъем SUV модуля управления CMM шасси
- KVM over LAN / KVM over IP, Serial over LAN (SOL), Virtual Media Over LAN, SNMP, Event Log
- мониторинг температур, напряжений, потребляемой мощности
- удаленное управление электропитанием лезвий (включение/выключение)
- средства управления: Web-based GUI, IPMIView, CLI (Command Line Interface)
Дополнительное ПО управления (1 лицензия на узел):
1) OOB Management Package (SUM):
- инвентаризация, уровень использования ресурсов, данные сенсоров
- BIOS, BMC, DMI: групповое обновление и настройка, управление журналами событий
- скрипты для подключения Virtual Media
2) DataCenter Management Package (SSM, SPM, SUM):
- функционал OOB Management Package (см.выше)
- централизованное управление серверной инфраструктурой
- удаленное развертывание ПО
- техподдержка Supermicro |
| Поддерживаемые операционные системы | Актуальный список |
| Блок питания | Блоки питания шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Система охлаждения | Вентиляторы охлаждения в шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Габариты | Высота 248 мм, ширина 44.5 мм, глубина 597 мм |
| Вес | Вес 5.7 кг |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C
Температура хранения от -40°C до +60°C
Рабочая относительная влажность от 8% до 90%
Относительная влажность при хранении от 5% до 95% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Лезвие Supermicro SuperBlade SBI-4129P-C2N
Включает 1 узел (node) половинной высоты (4U) на базе одного или двух процессоров Intel Xeon Scalable |
| Серверное шасси | Возможна установка данных лезвий в следующие модели шасси Supermicro SuperBlade высотой 8U на 20 лезвий половинной высоты:
- SBE-820C-822 - Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-820C-622 - Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-820C-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans
- SBE-820CB-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP
- SBE-820J-822 - 25G Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-820J-622 - 25G Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-820J-422 - 25G Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans
- SBE-820JB-422 - 25G Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP
- SBE-820L-822 - Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-820L-622 - Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-820L-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans |
| Процессор | 1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 205W
Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14нм
Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB L2 на ядро
Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA)
Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 2 или 3 линка в зависимости от модели CPU), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0
Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB/4.5TB (с индексом "x"/"M"/"L", на CPU), шестиканальный контроллер памяти (IMC) |
| Чипсет | Intel C622 Chipset |
| Оперативная память | DDR4-2933/2666/2400/2133 Registered DIMM (RDIMM), Load Reduced DIMM (LRDIMM)
Максимальный объем ОЗУ 2048 GB
Рабочая частота памяти 2133/2400/2666/2933 MHz (в зависимости от модели CPU)
Шестиканальный контроллер памяти, 16 слотов DIMM (8 слотов на процессор)
Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933) на один процессор |
| Сетевой контроллер | Интегрированный сетевой контроллер Intel C622
2 порта Ethernet 10Gb (Chipset) с подключением к коммутаторам шасси SuperBlade
Дополнительный сетевой адаптер в мезонин-слот (1 или 2 порта Ethernet/IB/Omni-Path)
(Несовместим с платой расширения для 4 накопителей M.2 PCIe x4) |
| Слоты расширения | Слот расширения "мезонин" PCIe 3.0 x16 с подключением к CPU#1 для установки одной из плат расширения:
- Сетевой адаптер с дополнительными сетевыми портами (1 или 2 порта Ethernet/IB/Omni-Path)
- Плата-переходник для установки до 4 накопителей M.2 2280/22110 PCIe x4 |
| Контроллер дисковой подсистемы | - Интегрированный SAS3-контроллер BROADCOM SAS3108 (от CPU#2), 12Gb/s, 2GB Cache, поддержка RAID 0/1, подключение к корзине на передней панели
- 2 порта PCIe 3.0 x4 от CPU#2 для подключения накопителей NVMe в корзине на передней панели
- 1 порт PCIe 3.0 x4 от чипсета для подключения накопителя M.2 2280 PCIe x4 в слот на материнской плате ИЛИ
- 4 порта PCIe 3.0 x4 от CPU#1 для подключения накопителей M.2 2280 PCIe x4 на плате-переходнике (мезонин), несовместимо с доп. сетевым адаптером
Поддержка технологии Intel VROC для создания загрузочного RAID-массива на накопителях NVMe (требуется ключ) |
| Дисковая подсистема | - До 2 накопителей 2,5" HDD/SSD SATA3/SAS3 12Gb/s или 2 накопителя NVMe SSD (от CPU#2) с горячей заменой в корзину на передней панели
- До 4 внутренних накопителей M.2 2280 PCIe 3.0 x4 с установкой в плату-переходник (от CPU#1) ИЛИ
- Один внутренний накопитель M.2 2280 PCIe 3.0 x4 с установкой в разъем на материнской плате (от чипсета) |
| Оптический накопитель | Через удаленное подключение Virtual media over LAN или локально через USB-порт разъема SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Интерфейсы | Сетевые подключения через коммутаторы блейд-шасси
Консоль и периферийные накопители через KVM-интерфейс по сети или модуль управления шасси
Возможно локальное подключение консоли через комбинированный разъем SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Видео-адаптер | Интегрированный ASPEED AST2500 BMC с удаленным подключением через KVM-интерфейс или локальным через комбинированный разъем SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Панель управления | Кнопки управления: Power, KVM (выбор лезвия для подключения KVM-интерфейса модуля управления шасси)
Индикация: Power LED, UID/KVM LED, Network Activity LEDs, Fault LED
Разъем SUV/KVM cable сonnector |
| Управление и мониторинг | - Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0)
- локальное управление через разъем SUV модуля управления CMM шасси
- KVM over LAN / KVM over IP, Serial over LAN (SOL), Virtual Media Over LAN, SNMP, Event Log
- мониторинг температур, напряжений, потребляемой мощности
- удаленное управление электропитанием лезвий (включение/выключение)
- средства управления: Web-based GUI, IPMIView, CLI (Command Line Interface)
Дополнительное ПО управления (1 лицензия на узел):
1) OOB Management Package (SUM):
- инвентаризация, уровень использования ресурсов, данные сенсоров
- BIOS, BMC, DMI: групповое обновление и настройка, управление журналами событий
- скрипты для подключения Virtual Media
2) DataCenter Management Package (SSM, SPM, SUM):
- функционал OOB Management Package (см.выше)
- централизованное управление серверной инфраструктурой
- удаленное развертывание ПО
- техподдержка Supermicro |
| Поддерживаемые операционные системы | Актуальный список |
| Блок питания | Блоки питания шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Система охлаждения | Вентиляторы охлаждения в шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Габариты | Высота 165 мм, ширина 44.5 мм, глубина 597 мм |
| Вес | Вес 4.3 кг |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C
Температура хранения от -40°C до +60°C
Рабочая относительная влажность от 8% до 90%
Относительная влажность при хранении от 5% до 95% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Лезвие Supermicro SuperBlade SBI-4129P-T3N
Включает 1 узел (node) половинной высоты (4U) на базе одного или двух процессоров Intel Xeon Scalable |
| Серверное шасси | Возможна установка данных лезвий в следующие модели шасси Supermicro SuperBlade высотой 8U на 20 лезвий половинной высоты:
- SBE-820C-822 - Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-820C-622 - Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-820C-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans
- SBE-820CB-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP
- SBE-820J-822 - 25G Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-820J-622 - 25G Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-820J-422 - 25G Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans
- SBE-820JB-422 - 25G Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP
- SBE-820L-822 - Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-820L-622 - Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-820L-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans |
| Процессор | 1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 205W
Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14нм
Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB L2 на ядро
Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA)
Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 2 или 3 линка в зависимости от модели CPU), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0
Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB/4.5TB (с индексом "x"/"M"/"L", на CPU), шестиканальный контроллер памяти (IMC) |
| Чипсет | Intel C622 Chipset |
| Оперативная память | DDR4-2933/2666/2400/2133 Registered DIMM (RDIMM), Load Reduced DIMM (LRDIMM)
Максимальный объем ОЗУ 2048 GB
Рабочая частота памяти 2133/2400/2666/2933 MHz (в зависимости от модели CPU)
Шестиканальный контроллер памяти, 16 слотов DIMM (8 слотов на процессор)
Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933) на один процессор |
| Сетевой контроллер | Интегрированный сетевой контроллер Intel C622
2 порта Ethernet 10Gb (Chipset) с подключением к коммутаторам шасси SuperBlade
Дополнительный сетевой адаптер в мезонин-слот (1 или 2 порта Ethernet/IB/Omni-Path)
(Несовместим с платой расширения для 4 накопителей M.2 PCIe x4) |
| Слоты расширения | Слот расширения "мезонин" PCIe 3.0 x16 с подключением к CPU#1 для установки одной из плат расширения:
- Сетевой адаптер с дополнительными сетевыми портами (1 или 2 порта Ethernet/IB/Omni-Path)
- Плата-переходник для установки до 4 накопителей M.2 2280/22110 PCIe x4 |
| Контроллер дисковой подсистемы | - Интегрированный SATA-контроллер чипсета Intel C622, порты SATA3 6Gb/s, поддержка RAID 0/1/5
- 2 порта PCIe 3.0 x4 от CPU#2 для подключения накопителей NVMe в корзине на передней панели
- 1 порт PCIe 3.0 x4 от чипсета для подключения накопителя M.2 2280 PCIe x4 в слот на материнской плате ИЛИ
- 4 порта PCIe 3.0 x4 от CPU#1 для подключения накопителей M.2 2280 PCIe x4 на плате-переходнике (мезонин), несовместимо с доп. сетевым адаптером
Поддержка технологии Intel VROC для создания загрузочного RAID-массива на накопителях NVMe (требуется ключ) |
| Дисковая подсистема | - До 3 накопителей 2,5" HDD/SSD SATA3 6Gb/s ИЛИ 1 накопитель SATA + 2 накопителя NVMe SSD (от CPU#2), все с горячей заменой в корзину на передней панели
- До 4 внутренних накопителей M.2 2280 PCIe 3.0 x4 с установкой в плату-переходник (от CPU#1) ИЛИ
- Один внутренний накопитель M.2 2280 PCIe 3.0 x4 с установкой в разъем на материнской плате (от чипсета) |
| Оптический накопитель | Через удаленное подключение Virtual media over LAN или локально через USB-порт разъема SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Интерфейсы | Сетевые подключения через коммутаторы блейд-шасси
Консоль и периферийные накопители через KVM-интерфейс по сети или модуль управления шасси
Возможно локальное подключение консоли через комбинированный разъем SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Видео-адаптер | Интегрированный ASPEED AST2500 BMC с удаленным подключением через KVM-интерфейс или локальным через комбинированный разъем SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Панель управления | Кнопки управления: Power, KVM (выбор лезвия для подключения KVM-интерфейса модуля управления шасси)
Индикация: Power LED, UID/KVM LED, Network Activity LEDs, Fault LED
Разъем SUV/KVM cable сonnector |
| Управление и мониторинг | - Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0)
- локальное управление через разъем SUV модуля управления CMM шасси
- KVM over LAN / KVM over IP, Serial over LAN (SOL), Virtual Media Over LAN, SNMP, Event Log
- мониторинг температур, напряжений, потребляемой мощности
- удаленное управление электропитанием лезвий (включение/выключение)
- средства управления: Web-based GUI, IPMIView, CLI (Command Line Interface)
Дополнительное ПО управления (1 лицензия на узел):
1) OOB Management Package (SUM):
- инвентаризация, уровень использования ресурсов, данные сенсоров
- BIOS, BMC, DMI: групповое обновление и настройка, управление журналами событий
- скрипты для подключения Virtual Media
2) DataCenter Management Package (SSM, SPM, SUM):
- функционал OOB Management Package (см.выше)
- централизованное управление серверной инфраструктурой
- удаленное развертывание ПО
- техподдержка Supermicro |
| Поддерживаемые операционные системы | Актуальный список |
| Блок питания | Блоки питания шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Система охлаждения | Вентиляторы охлаждения в шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Габариты | Высота 165 мм, ширина 44.5 мм, глубина 597 мм |
| Вес | Вес 4.3 кг |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C
Температура хранения от -40°C до +60°C
Рабочая относительная влажность от 8% до 90%
Относительная влажность при хранении от 5% до 95% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Лезвие Supermicro SuperBlade SBI-8149P-C4N
Включает 1 узел (node) полной высоты (8U) на базе четырех процессоров Intel Xeon Scalable |
| Серверное шасси | Возможна установка данных лезвий в следующие модели шасси Supermicro SuperBlade высотой 8U на 10 лезвий полной высоты:
- SBE-820C-822 - Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-820C-622 - Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-820C-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans
- SBE-820CB-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP
- SBE-820J-822 - 25G Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-820J-622 - 25G Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-820J-422 - 25G Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans
- SBE-820JB-422 - 25G Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP
- SBE-820L-822 - Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-820L-622 - Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-820L-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans |
| Процессор | 4 процессора Intel Xeon Scalable 5000/6000/8000 Series с максимальным TDP 165W
Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14нм
Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB L2 на ядро
Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA)
Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 3 линка в зависимости от модели CPU), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0
Поддержка памяти DDR4-2400/2666/2933, до 1TB/2TB/4.5TB (с индексом "x"/"M"/"L", на CPU), шестиканальный контроллер памяти (IMC) |
| Чипсет | Intel C622 Chipset |
| Оперативная память | DDR4-2933/2666/2400/2133 Registered DIMM (RDIMM), Load Reduced DIMM (LRDIMM)
Максимальный объем ОЗУ 6144 GB
Рабочая частота памяти 2133/2400/2666/2933 MHz (в зависимости от модели CPU)
Шестиканальный контроллер памяти, 48 слотов DIMM (12 слотов на процессор)
Пропускная способность подсистемы памяти 115/128/141 GB/s (2400/2666/2933) на один процессор |
| Сетевой контроллер | Интегрированный сетевой контроллер Intel C622
2 порта Ethernet 10Gb (Chipset) с подключением к коммутаторам шасси SuperBlade
Дополнительный сетевой адаптер в мезонин-слот (1 или 2 порта Ethernet/EDR IB/Omni-Path) |
| Слоты расширения | Слот расширения "мезонин" PCIe 3.0 x16 от CPU#1 для установки платы-переходника для 4 накопителей M.2 2280 PCIe 3.0 x4
Слот расширения "мезонин" PCIe 3.0 x16 от CPU#2 для установки дополнительного сетевого адаптера (1 или 2 порта Ethernet/IB/Omni-Path)
Слот расширения "мезонин" PCIe 3.0 x16 от CPU#4 для установки RAID-контроллера на базе BROADCOM SAS3 3108 |
| Контроллер дисковой подсистемы | - Интегрированный SAS3-контроллер BROADCOM SAS3108 (от CPU#4), 12Gb/s, 2GB Cache, поддержка RAID 0/1/5, подключение к корзине на передней панели
- 4 порта PCIe 3.0 x4 от CPU#2 для подключения накопителей NVMe в корзине на передней панели
- 2 порта PCIe 3.0 x4 от CPU#1 для подключения накопителей M.2 2280 PCIe x4 в слоты на материнской плате
- 4 порта PCIe 3.0 x4 от CPU#1 для подключения накопителей M.2 2280 PCIe x4 на плате-переходнике (мезонин)
- 1 порт для накопителя SATA DOM
Поддержка технологии Intel VROC для создания загрузочного RAID-массива на накопителях NVMe (требуется ключ) |
| Дисковая подсистема | - До 4 накопителей 2,5" HDD/SSD SATA3/SAS3 12Gb/s или NVMe SSD с горячей заменой в корзину на передней панели
- До 4 внутренних накопителей M.2 2280 PCIe 3.0 x4 с установкой в плату-переходник
- До 2 внутренних накопителей M.2 2280 PCIe 3.0 x4 с установкой в разъемы на материнской плате
- 1 накопитель SATA DOM |
| Оптический накопитель | Через удаленное подключение Virtual media over LAN или локально через USB-порт разъема SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Интерфейсы | Сетевые подключения через коммутаторы блейд-шасси
Консоль и периферийные накопители через KVM-интерфейс по сети или модуль управления шасси
Возможно локальное подключение консоли через комбинированный разъем SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Видео-адаптер | Интегрированный ASPEED AST2500 BMC с удаленным подключением через KVM-интерфейс или локальным через комбинированный разъем SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Панель управления | Кнопки управления: Power, KVM (выбор лезвия для подключения KVM-интерфейса модуля управления шасси)
Индикация: Power LED, UID/KVM LED, Network Activity LEDs, Fault LED
Разъем SUV/KVM cable сonnector |
| Управление и мониторинг | - Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0)
- локальное управление через разъем SUV модуля управления CMM шасси
- KVM over LAN / KVM over IP, Serial over LAN (SOL), Virtual Media Over LAN, SNMP, Event Log
- мониторинг температур, напряжений, потребляемой мощности
- удаленное управление электропитанием лезвий (включение/выключение)
- средства управления: Web-based GUI, IPMIView, CLI (Command Line Interface)
Дополнительное ПО управления (1 лицензия на узел):
1) OOB Management Package (SUM):
- инвентаризация, уровень использования ресурсов, данные сенсоров
- BIOS, BMC, DMI: групповое обновление и настройка, управление журналами событий
- скрипты для подключения Virtual Media
2) DataCenter Management Package (SSM, SPM, SUM):
- функционал OOB Management Package (см.выше)
- централизованное управление серверной инфраструктурой
- удаленное развертывание ПО
- техподдержка Supermicro |
| Поддерживаемые операционные системы | Актуальный список |
| Блок питания | Блоки питания шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Система охлаждения | Вентиляторы охлаждения в шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Габариты | Высота 330 мм, ширина 44.5 мм, глубина 597 мм |
| Вес | Вес 11 кг |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C
Температура хранения от -40°C до +60°C
Рабочая относительная влажность от 8% до 90%
Относительная влажность при хранении от 5% до 95% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Лезвие Supermicro SuperBlade SBI-8149P-T8N
Включает 1 узел (node) полной высоты (8U) на базе четырех процессоров Intel Xeon Scalable |
| Серверное шасси | Возможна установка данных лезвий в следующие модели шасси Supermicro SuperBlade высотой 8U на 10 лезвий полной высоты:
- SBE-820C-822 - Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-820C-622 - Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-820C-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans
- SBE-820CB-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP
- SBE-820J-822 - 25G Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-820J-622 - 25G Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-820J-422 - 25G Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans
- SBE-820JB-422 - 25G Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP
- SBE-820L-822 - Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-820L-622 - Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-820L-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans |
| Процессор | 4 процессора Intel Xeon Scalable 5000/6000/8000 Series с максимальным TDP 165W
Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14нм
Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB L2 на ядро
Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA)
Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 3 линка в зависимости от модели CPU), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0
Поддержка памяти DDR4-2400/2666/2933, до 1TB/2TB/4.5TB (с индексом "x"/"M"/"L", на CPU), шестиканальный контроллер памяти (IMC) |
| Чипсет | Intel C622 Chipset |
| Оперативная память | DDR4-2933/2666/2400/2133 Registered DIMM (RDIMM), Load Reduced DIMM (LRDIMM)
Максимальный объем ОЗУ 6144 GB
Рабочая частота памяти 2133/2400/2666/2933 MHz (в зависимости от модели CPU)
Шестиканальный контроллер памяти, 48 слотов DIMM (12 слотов на процессор)
Пропускная способность подсистемы памяти 115/128/141 GB/s (2400/2666/2933) на один процессор |
| Сетевой контроллер | Интегрированный сетевой контроллер Intel C622
2 порта Ethernet 10Gb (Chipset) с подключением к коммутаторам шасси SuperBlade
Дополнительный сетевой адаптер в мезонин-слот (1 или 2 порта Ethernet/EDR IB/Omni-Path) |
| Слоты расширения | Слот расширения "мезонин" PCIe 3.0 x16 от CPU#1 для установки платы-переходника для 4 накопителей M.2 2280 PCIe 3.0 x4
Слот расширения "мезонин" PCIe 3.0 x16 от CPU#2 для установки дополнительного сетевого адаптера (1 или 2 порта Ethernet/IB/Omni-Path)
Слот расширения "мезонин" PCIe 3.0 x16 от CPU#4 для установки платы-переходника для 4 накопителей M.2 2280 PCIe 3.0 x4 |
| Контроллер дисковой подсистемы | - Интегрированный SATA-контроллер чипсета Intel C622, порты SATA3 6Gb/s, поддержка RAID 0/1/5
- 8 портов PCIe 3.0 x4 от CPU#2 для подключения накопителей NVMe в корзине на передней панели
- 2 порта PCIe 3.0 x4 от CPU#1 для подключения накопителей M.2 2280 PCIe x4 в слоты на материнской плате
- 4 порта PCIe 3.0 x4 от CPU#1 для подключения накопителей M.2 2280 PCIe x4 на плате-переходнике (мезонин)
- 4 порта PCIe 3.0 x4 от CPU#4 для подключения накопителей M.2 2280 PCIe x4 на плате-переходнике (мезонин)
- 1 порт для накопителя SATA DOM |
| Дисковая подсистема | - До 4 накопителей 2,5" HDD/SSD SATA3 6Gb/s или NVMe SSD с горячей заменой в корзину на передней панели
- До 4 накопителей 2,5" SSD NVMe SSD с горячей заменой в корзину на передней панели (всего 8 накопителей NVMe спереди)
- До 8 внутренних накопителей M.2 2280 PCIe 3.0 x4 с установкой в платы-переходники (две платы)
- До 2 внутренних накопителей M.2 2280 PCIe 3.0 x4 с установкой в разъемы на материнской плате
- 1 накопитель SATA DOM |
| Оптический накопитель | Через удаленное подключение Virtual media over LAN или локально через USB-порт разъема SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Интерфейсы | Сетевые подключения через коммутаторы блейд-шасси
Консоль и периферийные накопители через KVM-интерфейс по сети или модуль управления шасси
Возможно локальное подключение консоли через комбинированный разъем SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Видео-адаптер | Интегрированный ASPEED AST2500 BMC с удаленным подключением через KVM-интерфейс или локальным через комбинированный разъем SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Панель управления | Кнопки управления: Power, KVM (выбор лезвия для подключения KVM-интерфейса модуля управления шасси)
Индикация: Power LED, UID/KVM LED, Network Activity LEDs, Fault LED
Разъем SUV/KVM cable сonnector |
| Управление и мониторинг | - Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0)
- локальное управление через разъем SUV модуля управления CMM шасси
- KVM over LAN / KVM over IP, Serial over LAN (SOL), Virtual Media Over LAN, SNMP, Event Log
- мониторинг температур, напряжений, потребляемой мощности
- удаленное управление электропитанием лезвий (включение/выключение)
- средства управления: Web-based GUI, IPMIView, CLI (Command Line Interface)
Дополнительное ПО управления (1 лицензия на узел):
1) OOB Management Package (SUM):
- инвентаризация, уровень использования ресурсов, данные сенсоров
- BIOS, BMC, DMI: групповое обновление и настройка, управление журналами событий
- скрипты для подключения Virtual Media
2) DataCenter Management Package (SSM, SPM, SUM):
- функционал OOB Management Package (см.выше)
- централизованное управление серверной инфраструктурой
- удаленное развертывание ПО
- техподдержка Supermicro |
| Поддерживаемые операционные системы | Актуальный список |
| Блок питания | Блоки питания шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Система охлаждения | Вентиляторы охлаждения в шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Габариты | Высота 330 мм, ширина 44.5 мм, глубина 597 мм |
| Вес | Вес 11 кг |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C
Температура хранения от -40°C до +60°C
Рабочая относительная влажность от 8% до 90%
Относительная влажность при хранении от 5% до 95% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Лезвие Supermicro SuperBlade SBI-6119P-T3N
Включает 1 узел (node) на базе одного процессора Intel Xeon Scalable |
| Серверное шасси | Возможна установка данных лезвий в следующие модели шасси Supermicro SuperBlade высотой 6U на 10 лезвий:
- SBE-610J-822 - Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-610J-622 - Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-610J-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans
- SBE-610JB-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP |
| Процессор | 1 процессор Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 205W
Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14нм
Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB L2 на ядро
Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA)
Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB/4.5TB (с индексом "x"/"M"/"L", на CPU), шестиканальный контроллер памяти (IMC) |
| Чипсет | Intel C622 Chipset |
| Оперативная память | DDR4-2933/2666/2400/2133 Registered DIMM (RDIMM), Load Reduced DIMM (LRDIMM)
Максимальный объем ОЗУ 1536 GB
Рабочая частота памяти 2133/2400/2666/2933 MHz (в зависимости от модели CPU)
Шестиканальный контроллер памяти, 12 слотов DIMM (12 на процессор)
Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933) на один процессор |
| Сетевой контроллер | Интегрированный сетевой контроллер Intel C622
2 порта Ethernet 10Gb (Chipset) с подключением к коммутаторам шасси SuperBlade |
| Слоты расширения | Нет |
| Контроллер дисковой подсистемы | - Интегрированный SATA-контроллер чипсета Intel C622, порты SATA3 6Gb/s, поддержка RAID 0/1/5
- 3 порта PCIe 3.0 x4 для подключения накопителей NVMe в корзине на передней панели
- 1 порт для накопителя SATA DOM на материнской плате
Поддержка технологии Intel VROC для создания загрузочного RAID-массива на накопителях NVMe (требуется ключ) |
| Дисковая подсистема | - До 3 накопителей 2,5" HDD/SSD SATA3 6Gb/s или NVMe с горячей заменой в корзину на передней панели
- Один внутренний накопитель SATA DOM с установкой в разъем на материнской плате |
| Оптический накопитель | Через удаленное подключение Virtual media over LAN или локально через USB-порт разъема SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Интерфейсы | Сетевые подключения через коммутаторы блейд-шасси
Консоль и периферийные накопители через KVM-интерфейс по сети или модуль управления шасси
Возможно локальное подключение консоли через комбинированный разъем SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Видео-адаптер | Интегрированный ASPEED AST2500 BMC с удаленным подключением через KVM-интерфейс или локальным подключением через комбинированный разъем SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Панель управления | Кнопки управления: Power, KVM (выбор лезвия для подключения KVM-интерфейса модуля управления шасси)
Индикация: Power LED, UID/KVM LED, Network Activity LEDs, Fault LED
Разъем SUV/KVM cable сonnector |
| Управление и мониторинг | - Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0)
- локальное управление через разъем SUV модуля управления CMM шасси
- KVM over LAN / KVM over IP, Serial over LAN (SOL), Virtual Media Over LAN, SNMP, Event Log
- мониторинг температур, напряжений, потребляемой мощности
- удаленное управление электропитанием лезвий (включение/выключение)
- средства управления: Web-based GUI, IPMIView, CLI (Command Line Interface)
Дополнительное ПО управления (1 лицензия на узел):
1) OOB Management Package (SUM):
- инвентаризация, уровень использования ресурсов, данные сенсоров
- BIOS, BMC, DMI: групповое обновление и настройка, управление журналами событий
- скрипты для подключения Virtual Media
2) DataCenter Management Package (SSM, SPM, SUM):
- функционал OOB Management Package (см.выше)
- централизованное управление серверной инфраструктурой
- удаленное развертывание ПО
- техподдержка Supermicro |
| Поддерживаемые операционные системы | Актуальный список |
| Блок питания | Блоки питания шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Система охлаждения | Вентиляторы охлаждения в шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Габариты | Высота 248 мм, ширина 44.5 мм, глубина 597 мм |
| Вес | Вес 4.8 кг |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C
Температура хранения от -40°C до +60°C
Рабочая относительная влажность от 8% до 90%
Относительная влажность при хранении от 5% до 95% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Лезвие Supermicro SuperBlade SBI-6129P-T3N
Включает 1 узел (node) на базе одного или двух процессоров Intel Xeon Scalable |
| Серверное шасси | Возможна установка данных лезвий в следующие модели шасси Supermicro SuperBlade высотой 6U на 10 лезвий:
- SBE-610J-822 - Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-610J-622 - Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-610J-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans
- SBE-610JB-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP |
| Процессор | 1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 205W
Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14нм
Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB L2 на ядро
Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA)
Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 2 или 3 линка в зависимости от модели CPU), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0
Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB/4.5TB (с индексом "x"/"M"/"L", на CPU), шестиканальный контроллер памяти (IMC) |
| Чипсет | Intel C622 Chipset |
| Оперативная память | DDR4-2933/2666/2400/2133 Registered DIMM (RDIMM), Load Reduced DIMM (LRDIMM)
Максимальный объем ОЗУ 3072 GB
Рабочая частота памяти 2133/2400/2666/2933 MHz (в зависимости от модели CPU)
Шестиканальный контроллер памяти, 24 слота DIMM (12 на процессор)
Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933) на один процессор |
| Сетевой контроллер | Интегрированный сетевой контроллер Intel C622
2 порта Ethernet 10Gb (Chipset) с подключением к коммутаторам шасси SuperBlade
Опционально сетевой модуль 2 порта 25Gb Ethernet на базе Mellanox ConnectX-4 Lx EN |
| Слоты расширения | Нет |
| Контроллер дисковой подсистемы | - Интегрированный SATA-контроллер чипсета Intel C622, порты SATA3 6Gb/s, поддержка RAID 0/1/5
- 3 порта PCIe 3.0 x4 для подключения накопителей NVMe в корзине на передней панели от CPU#1
Поддержка технологии Intel VROC для создания загрузочного RAID-массива на накопителях NVMe (требуется ключ) |
| Дисковая подсистема | - До 3 накопителей 2,5" HDD/SSD SATA3 6Gb/s или NVMe с горячей заменой в корзину на передней панели |
| Оптический накопитель | Через удаленное подключение Virtual media over LAN или локально через USB-порт разъема SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Интерфейсы | Сетевые подключения через коммутаторы блейд-шасси
Консоль и периферийные накопители через KVM-интерфейс по сети или модуль управления шасси
Возможно локальное подключение консоли через комбинированный разъем SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Видео-адаптер | Интегрированный ASPEED AST2500 BMC с удаленным подключением через KVM-интерфейс или локальным подключением через комбинированный разъем SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Панель управления | Кнопки управления: Power, KVM (выбор лезвия для подключения KVM-интерфейса модуля управления шасси)
Индикация: Power LED, UID/KVM LED, Network Activity LEDs, Fault LED
Разъем SUV/KVM cable сonnector |
| Управление и мониторинг | - Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0)
- локальное управление через разъем SUV модуля управления CMM шасси
- KVM over LAN / KVM over IP, Serial over LAN (SOL), Virtual Media Over LAN, SNMP, Event Log
- мониторинг температур, напряжений, потребляемой мощности
- удаленное управление электропитанием лезвий (включение/выключение)
- средства управления: Web-based GUI, IPMIView, CLI (Command Line Interface)
Дополнительное ПО управления (1 лицензия на узел):
1) OOB Management Package (SUM):
- инвентаризация, уровень использования ресурсов, данные сенсоров
- BIOS, BMC, DMI: групповое обновление и настройка, управление журналами событий
- скрипты для подключения Virtual Media
2) DataCenter Management Package (SSM, SPM, SUM):
- функционал OOB Management Package (см.выше)
- централизованное управление серверной инфраструктурой
- удаленное развертывание ПО
- техподдержка Supermicro |
| Поддерживаемые операционные системы | Актуальный список |
| Блок питания | Блоки питания шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Система охлаждения | Вентиляторы охлаждения в шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Габариты | Высота 248 мм, ширина 44.5 мм, глубина 597 мм |
| Вес | Вес 5.7 кг |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C
Температура хранения от -40°C до +60°C
Рабочая относительная влажность от 8% до 90%
Относительная влажность при хранении от 5% до 95% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Лезвие Supermicro SuperBlade SBI-6419P-T3N
Включает 1 узел (node) на базе одного процессора Intel Xeon Scalable |
| Серверное шасси | Возможна установка данных лезвий в следующие модели шасси Supermicro SuperBlade высотой 6U на 14 лезвий:
- SBE-614E-822 - Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-614E-622 - Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-614E-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans
- SBE-614EB-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP |
| Процессор | 1 процессор Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 205W
Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14нм
Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB L2 на ядро
Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA)
Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB/4.5TB (с индексом "x"/"M"/"L", на CPU), шестиканальный контроллер памяти (IMC) |
| Чипсет | Intel C622 Chipset |
| Оперативная память | DDR4-2933/2666/2400/2133 Registered DIMM (RDIMM), Load Reduced DIMM (LRDIMM)
Максимальный объем ОЗУ 384 GB
Рабочая частота памяти 2133/2400/2666/2933 MHz (в зависимости от модели CPU)
Шестиканальный контроллер памяти, 12 слотов DIMM (12 на процессор)
Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933) на один процессор |
| Сетевой контроллер | Интегрированный сетевой контроллер Intel C622
2 порта Ethernet 10Gb (Chipset) с подключением к коммутаторам шасси SuperBlade |
| Слоты расширения | Нет |
| Контроллер дисковой подсистемы | - Интегрированный SATA-контроллер чипсета Intel C622, порты SATA3 6Gb/s, поддержка RAID 0/1/5
- 3 порта PCIe 3.0 x4 для подключения накопителей NVMe в корзине на передней панели
- 1 порт для накопителя SATA DOM на материнской плате
Поддержка технологии Intel VROC для создания загрузочного RAID-массива на накопителях NVMe (требуется ключ) |
| Дисковая подсистема | - До 3 накопителей 2,5" HDD/SSD SATA3 6Gb/s или NVMe с горячей заменой в корзину на передней панели
- Один внутренний накопитель SATA DOM с установкой в разъем на материнской плате |
| Оптический накопитель | Через удаленное подключение Virtual media over LAN или локально через USB-порт разъема SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Интерфейсы | Сетевые подключения через коммутаторы блейд-шасси
Консоль и периферийные накопители через KVM-интерфейс по сети или модуль управления шасси
Возможно локальное подключение консоли через комбинированный разъем SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Видео-адаптер | Интегрированный ASPEED AST2500 BMC с удаленным подключением через KVM-интерфейс или локальным подключением через комбинированный разъем SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Панель управления | Кнопки управления: Power, KVM (выбор лезвия для подключения KVM-интерфейса модуля управления шасси)
Индикация: Power LED, UID/KVM LED, Network Activity LEDs, Fault LED
Разъем SUV/KVM cable сonnector |
| Управление и мониторинг | - Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0)
- локальное управление через разъем SUV модуля управления CMM шасси
- KVM over LAN / KVM over IP, Serial over LAN (SOL), Virtual Media Over LAN, SNMP, Event Log
- мониторинг температур, напряжений, потребляемой мощности
- удаленное управление электропитанием лезвий (включение/выключение)
- средства управления: Web-based GUI, IPMIView, CLI (Command Line Interface)
Дополнительное ПО управления (1 лицензия на узел):
1) OOB Management Package (SUM):
- инвентаризация, уровень использования ресурсов, данные сенсоров
- BIOS, BMC, DMI: групповое обновление и настройка, управление журналами событий
- скрипты для подключения Virtual Media
2) DataCenter Management Package (SSM, SPM, SUM):
- функционал OOB Management Package (см.выше)
- централизованное управление серверной инфраструктурой
- удаленное развертывание ПО
- техподдержка Supermicro |
| Поддерживаемые операционные системы | Актуальный список |
| Блок питания | Блоки питания шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Система охлаждения | Вентиляторы охлаждения в шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Габариты | Высота 248 мм, ширина 30.5 мм, глубина 597 мм |
| Вес | Вес 4.8 кг |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C
Температура хранения от -40°C до +60°C
Рабочая относительная влажность от 8% до 90%
Относительная влажность при хранении от 5% до 95% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Лезвие Supermicro SuperBlade SBI-6429P-T3N
Включает 1 узел (node) на базе одного или двух процессоров Intel Xeon Scalable |
| Серверное шасси | Возможна установка данных лезвий в следующие модели шасси Supermicro SuperBlade высотой 6U на 10 лезвий:
- SBE-614E-822 - Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-614E-622 - Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-614E-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans
- SBE-614EB-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP |
| Процессор | 1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 205W
Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14нм
Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB L2 на ядро
Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA)
Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 2 или 3 линка в зависимости от модели CPU), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0
Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB/4.5TB (с индексом "x"/"M"/"L", на CPU), шестиканальный контроллер памяти (IMC) |
| Чипсет | Intel C622 Chipset |
| Оперативная память | DDR4-2933/2666/2400/2133 Registered DIMM (RDIMM), Load Reduced DIMM (LRDIMM)
Максимальный объем ОЗУ 768 GB
Рабочая частота памяти 2133/2400/2666/2933 MHz (в зависимости от модели CPU)
Шестиканальный контроллер памяти, 24 слота DIMM (12 на процессор)
Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933) на один процессор |
| Сетевой контроллер | Интегрированный сетевой контроллер Intel C622
2 порта Ethernet 10Gb (Chipset) с подключением к коммутаторам шасси SuperBlade
Опционально сетевой модуль 2 порта 25Gb Ethernet на базе Mellanox ConnectX-4 Lx EN |
| Слоты расширения | Нет |
| Контроллер дисковой подсистемы | - Интегрированный SATA-контроллер чипсета Intel C622, порты SATA3 6Gb/s, поддержка RAID 0/1/5
- 3 порта PCIe 3.0 x4 для подключения накопителей NVMe в корзине на передней панели от CPU#1
Поддержка технологии Intel VROC для создания загрузочного RAID-массива на накопителях NVMe (требуется ключ) |
| Дисковая подсистема | - До 3 накопителей 2,5" HDD/SSD SATA3 6Gb/s или NVMe с горячей заменой в корзину на передней панели |
| Оптический накопитель | Через удаленное подключение Virtual media over LAN или локально через USB-порт разъема SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Интерфейсы | Сетевые подключения через коммутаторы блейд-шасси
Консоль и периферийные накопители через KVM-интерфейс по сети или модуль управления шасси
Возможно локальное подключение консоли через комбинированный разъем SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Видео-адаптер | Интегрированный ASPEED AST2500 BMC с удаленным подключением через KVM-интерфейс или локальным подключением через комбинированный разъем SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Панель управления | Кнопки управления: Power, KVM (выбор лезвия для подключения KVM-интерфейса модуля управления шасси)
Индикация: Power LED, UID/KVM LED, Network Activity LEDs, Fault LED
Разъем SUV/KVM cable сonnector |
| Управление и мониторинг | - Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0)
- локальное управление через разъем SUV модуля управления CMM шасси
- KVM over LAN / KVM over IP, Serial over LAN (SOL), Virtual Media Over LAN, SNMP, Event Log
- мониторинг температур, напряжений, потребляемой мощности
- удаленное управление электропитанием лезвий (включение/выключение)
- средства управления: Web-based GUI, IPMIView, CLI (Command Line Interface)
Дополнительное ПО управления (1 лицензия на узел):
1) OOB Management Package (SUM):
- инвентаризация, уровень использования ресурсов, данные сенсоров
- BIOS, BMC, DMI: групповое обновление и настройка, управление журналами событий
- скрипты для подключения Virtual Media
2) DataCenter Management Package (SSM, SPM, SUM):
- функционал OOB Management Package (см.выше)
- централизованное управление серверной инфраструктурой
- удаленное развертывание ПО
- техподдержка Supermicro |
| Поддерживаемые операционные системы | Актуальный список |
| Блок питания | Блоки питания шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Система охлаждения | Вентиляторы охлаждения в шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Габариты | Высота 248 мм, ширина 44.5 мм, глубина 597 мм |
| Вес | Вес 5.7 кг |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C
Температура хранения от -40°C до +60°C
Рабочая относительная влажность от 8% до 90%
Относительная влажность при хранении от 5% до 95% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Лезвие Supermicro SuperBlade SBI-4119MG-X
Включает 1 узел (node) половинной высоты (4U) на базе одного процессора Intel Xeon E-2100/2200
Специализированное лезвие для установки GPU. Поддерживается 1 графический акселератор Dowble-Wide 250W или 2 по 70W. |
| Серверное шасси | Возможна установка данных лезвий в следующие модели шасси Supermicro SuperBlade высотой 8U на 20 лезвий половинной высоты:
- SBE-820C-822 - Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-820C-622 - Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-820C-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans
- SBE-820CB-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP
- SBE-820J-822 - 25G Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-820J-622 - 25G Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-820J-422 - 25G Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans
- SBE-820JB-422 - 25G Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP
- SBE-820L-822 - Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-820L-622 - Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-820L-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans |
| Процессор | 1 процессор Intel Xeon E-2200/E-2100 с максимальным TDP 95W
Процессорный разъем H4 (LGA 1151), архитектура Intel Coffee Lake, техпроцесс 14нм
Поддержка Unbuffered DDR4-2666 ECC-memory
Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost |
| Чипсет | Intel C246 Chipset |
| Оперативная память | DDR4-2666 Unbuffered DIMM (UDIMM)
Максимальный объем ОЗУ 128 GB
Рабочая частота памяти 2666 MHz
Двухканальный контроллер памяти, всего 4 слота DIMM |
| Сетевой контроллер | Интегрированный сетевой контроллер Intel X710
2 порта Ethernet 10Gb (Chipset) с подключением к коммутаторам шасси SuperBlade |
| Слоты расширения | 1 слот PCIe 3.0 x16/x16 полноразмерный двойной ширины (FHFL DW), через райзер-карту
(для установки GPU мощностью до 250W)
ИЛИ
2 слота PCIe 3.0 x8/x16 полноразмерных одинарной ширины (FHFH SW), через райзер-карту
(для установки до двух GPU мощностью до 70W) |
| Контроллер дисковой подсистемы | - 1 разъем PCIe 3.0 x4 от чипсета для подключения накопителя M.2 2280.22110 PCIe x4 или SATA на материнской плате
- 1 разъем для подключения накопителя SATA DOM на материнской плате |
| Дисковая подсистема | - Один внутренний накопитель M.2 2280/22110 PCIe 3.0 x4 или SATA с установкой в разъем на материнской плате (от чипсета)
- Один внутренний накопитель SATA DOM с установкой в разъем на материнской плате |
| Оптический накопитель | Через удаленное подключение Virtual media over LAN или локально через USB-порт разъема SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Интерфейсы | Сетевые подключения через коммутаторы блейд-шасси
Консоль и периферийные накопители через KVM-интерфейс по сети или модуль управления шасси |
| Видео-адаптер | Интегрированный ASPEED AST2500 BMC с удаленным подключением через KVM-интерфейс или локальным через комбинированный разъем SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Панель управления | Кнопки управления: Power, KVM (выбор лезвия для подключения KVM-интерфейса модуля управления шасси)
Индикация: Power LED, UID/KVM LED, Network Activity LEDs, Fault LED |
| Управление и мониторинг | - Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0)
- локальное управление через разъем SUV модуля управления CMM шасси
- KVM over LAN / KVM over IP, Serial over LAN (SOL), Virtual Media Over LAN, SNMP, Event Log
- мониторинг температур, напряжений, потребляемой мощности
- удаленное управление электропитанием лезвий (включение/выключение)
- средства управления: Web-based GUI, IPMIView, CLI (Command Line Interface)
Дополнительное ПО управления (1 лицензия на узел):
1) OOB Management Package (SUM):
- инвентаризация, уровень использования ресурсов, данные сенсоров
- BIOS, BMC, DMI: групповое обновление и настройка, управление журналами событий
- скрипты для подключения Virtual Media
2) DataCenter Management Package (SSM, SPM, SUM):
- функционал OOB Management Package (см.выше)
- централизованное управление серверной инфраструктурой
- удаленное развертывание ПО
- техподдержка Supermicro |
| Поддерживаемые операционные системы | Актуальный список |
| Блок питания | Блоки питания шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Система охлаждения | Вентиляторы охлаждения в шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Габариты | Высота 165 мм, ширина 44.5 мм, глубина 597 мм |
| Вес | Вес 4.3 кг |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C
Температура хранения от -40°C до +60°C
Рабочая относительная влажность от 8% до 90%
Относительная влажность при хранении от 5% до 95% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Лезвие Supermicro SuperBlade SBA-4119S-C2N
Включает 1 узел (node) половинной высоты (4U) на базе одного процессора AMD EPYC 7002/7003 |
| Серверное шасси | Возможна установка данных лезвий в следующие модели шасси Supermicro SuperBlade высотой 8U на 20 лезвий половинной высоты:
- SBE-820C-822 - Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-820C-622 - Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-820C-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans
- SBE-820CB-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP
- SBE-820J-822 - 25G Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-820J-622 - 25G Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-820J-422 - 25G Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans
- SBE-820JB-422 - 25G Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP
- SBE-820L-822 - Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-820L-622 - Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-820L-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans |
| Процессор | 1 процессор AMD EPYC 7002/7003 с максимальным TDP 280W
Процессорный разъем Socket SP3, архитектура AMD Infinity (Rome/Milan), техпроцесс 7 нм
До 64 ядер, 128 потоков, рабочая частота до 3.2 GHz (максимально 3.4 GHz в режиме Boost)
До 256MB кэш-памяти L3 на CPU, на ядро: 512KB L2, 64KB (I)+ 32KB (D) L1
Поддержка технологий Precision Boost, многопоточность SMT
2 вычислительных модуля FMAC разрядностью 128 бит (4 инструкции с плавающей точкой за такт)
128 линий PCIe 4.0 (поддержка со стороны процессора и платформы)
Поддержка памяти ECC DDR4-3200, до 4TB на CPU, интегрированный восьмиканальный контроллер памяти |
| Чипсет | System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор) |
| Оперативная память | Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM)
Рабочая частота памяти 3200 MT/s
Максимальный объем: для RDIMM - 1024GB (8x128GB), для LRDIMM - 2048GB (8x256GB)
Восьмиканальный контроллер памяти, 8 слотов DIMM
Пропускная способность подсистемы памяти 204.8 GB/s |
| Сетевой контроллер | Интегрированный сетевой контроллер Mellanox CX4
2 порта Ethernet 25Gb с подключением к коммутаторам шасси SuperBlade
Дополнительный сетевой адаптер в мезонин-слот (1 или 2 порта Ethernet/IB) |
| Слоты расширения | Нет |
| Контроллер дисковой подсистемы | - Интегрированный SAS3-контроллер BROADCOM SAS3108, 12Gb/s, 2GB Cache, поддержка RAID 0/1, подключение к корзине на передней панели
- 2 порта PCIe 3.0 x4 для подключения накопителей NVMe в корзине на передней панели
- 2 порта PCIe 3.0 x4 для подключения накопителей M.2 2280/22110 PCIe x4 или SATA в слоты на материнской плате |
| Дисковая подсистема | - До 2 накопителей 2,5" HDD/SSD SATA3/SAS3 12Gb/s или 2 накопителя NVMe SSD с горячей заменой в корзину на передней панели
- До двух внутренних накопителей M.2 2280/22110 PCIe 3.0 x4 или SATA с установкой в разъемы на материнской плате |
| Оптический накопитель | Через удаленное подключение Virtual media over LAN |
| Интерфейсы | Сетевые подключения через коммутаторы блейд-шасси
Консоль и периферийные накопители через KVM-интерфейс по сети или модуль управления шасси |
| Видео-адаптер | Интегрированный ASPEED AST2500 BMC с удаленным подключением через KVM-интерфейс |
| Панель управления | Кнопки управления: Power
Индикация: Power LED, UID/KVM LED, Network Activity LEDs, Fault LED |
| Управление и мониторинг | - Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0)
- локальное управление через разъем SUV модуля управления CMM шасси
- KVM over LAN / KVM over IP, Serial over LAN (SOL), Virtual Media Over LAN, SNMP, Event Log
- мониторинг температур, напряжений, потребляемой мощности
- удаленное управление электропитанием лезвий (включение/выключение)
- средства управления: Web-based GUI, IPMIView, CLI (Command Line Interface)
Дополнительное ПО управления (1 лицензия на узел):
1) OOB Management Package (SUM):
- инвентаризация, уровень использования ресурсов, данные сенсоров
- BIOS, BMC, DMI: групповое обновление и настройка, управление журналами событий
- скрипты для подключения Virtual Media
2) DataCenter Management Package (SSM, SPM, SUM):
- функционал OOB Management Package (см.выше)
- централизованное управление серверной инфраструктурой
- удаленное развертывание ПО
- техподдержка Supermicro |
| Поддерживаемые операционные системы | Актуальный список |
| Блок питания | Блоки питания шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Система охлаждения | Вентиляторы охлаждения в шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Габариты | Высота 165 мм, ширина 44.5 мм, глубина 597 мм |
| Вес | Вес 4.3 кг |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C
Температура хранения от -40°C до +60°C
Рабочая относительная влажность от 8% до 90%
Относительная влажность при хранении от 5% до 95% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Лезвие Supermicro SuperBlade SBA-4119S-T2N
Включает 1 узел (node) половинной высоты (4U) на базе одного процессора AMD EPYC 7002/7003 |
| Серверное шасси | Возможна установка данных лезвий в следующие модели шасси Supermicro SuperBlade высотой 8U на 20 лезвий половинной высоты:
- SBE-820C-822 - Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-820C-622 - Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-820C-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans
- SBE-820CB-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP
- SBE-820J-822 - 25G Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-820J-622 - 25G Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-820J-422 - 25G Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans
- SBE-820JB-422 - 25G Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP
- SBE-820L-822 - Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-820L-622 - Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-820L-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans |
| Процессор | 1 процессор AMD EPYC 7002/7003 с максимальным TDP 280W
Процессорный разъем Socket SP3, архитектура AMD Infinity (Rome/Milan), техпроцесс 7 нм
До 64 ядер, 128 потоков, рабочая частота до 3.2 GHz (максимально 3.4 GHz в режиме Boost)
До 256MB кэш-памяти L3 на CPU, на ядро: 512KB L2, 64KB (I)+ 32KB (D) L1
Поддержка технологий Precision Boost, многопоточность SMT
2 вычислительных модуля FMAC разрядностью 128 бит (4 инструкции с плавающей точкой за такт)
128 линий PCIe 4.0 (поддержка со стороны процессора и платформы)
Поддержка памяти ECC DDR4-3200, до 4TB на CPU, интегрированный восьмиканальный контроллер памяти |
| Чипсет | System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор) |
| Оперативная память | Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM)
Рабочая частота памяти 3200 MT/s
Максимальный объем: для RDIMM - 1024GB (8x128GB), для LRDIMM - 2048GB (8x256GB)
Восьмиканальный контроллер памяти, 8 слотов DIMM
Пропускная способность подсистемы памяти 204.8 GB/s |
| Сетевой контроллер | Интегрированный сетевой контроллер Mellanox CX4
2 порта Ethernet 25Gb с подключением к коммутаторам шасси SuperBlade
Дополнительный сетевой адаптер в мезонин-слот (1 или 2 порта Ethernet/IB) |
| Слоты расширения | Нет |
| Контроллер дисковой подсистемы | - Интегрированный SATA-контроллер, порты SATA3 6Gb/s, поддержка RAID 0/1
- 2 порта PCIe 3.0 x4 для подключения накопителей NVMe в корзине на передней панели
- 2 порта PCIe 3.0 x4 для подключения накопителей M.2 2280/22110 PCIe x4 или SATA в слоты на материнской плате |
| Дисковая подсистема | - До 2 накопителей 2,5" HDD/SSD SATA3 6Gb/s или 2 накопителя NVMe SSD с горячей заменой в корзину на передней панели
- До двух внутренних накопителей M.2 2280/22110 PCIe 3.0 x4 или SATA с установкой в разъемы на материнской плате |
| Оптический накопитель | Через удаленное подключение Virtual media over LAN |
| Интерфейсы | Сетевые подключения через коммутаторы блейд-шасси
Консоль и периферийные накопители через KVM-интерфейс по сети или модуль управления шасси |
| Видео-адаптер | Интегрированный ASPEED AST2500 BMC с удаленным подключением через KVM-интерфейс |
| Панель управления | Кнопки управления: Power
Индикация: Power LED, UID/KVM LED, Network Activity LEDs, Fault LED |
| Управление и мониторинг | - Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0)
- локальное управление через разъем SUV модуля управления CMM шасси
- KVM over LAN / KVM over IP, Serial over LAN (SOL), Virtual Media Over LAN, SNMP, Event Log
- мониторинг температур, напряжений, потребляемой мощности
- удаленное управление электропитанием лезвий (включение/выключение)
- средства управления: Web-based GUI, IPMIView, CLI (Command Line Interface)
Дополнительное ПО управления (1 лицензия на узел):
1) OOB Management Package (SUM):
- инвентаризация, уровень использования ресурсов, данные сенсоров
- BIOS, BMC, DMI: групповое обновление и настройка, управление журналами событий
- скрипты для подключения Virtual Media
2) DataCenter Management Package (SSM, SPM, SUM):
- функционал OOB Management Package (см.выше)
- централизованное управление серверной инфраструктурой
- удаленное развертывание ПО
- техподдержка Supermicro |
| Поддерживаемые операционные системы | Актуальный список |
| Блок питания | Блоки питания шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Система охлаждения | Вентиляторы охлаждения в шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Габариты | Высота 165 мм, ширина 44.5 мм, глубина 597 мм |
| Вес | Вес 4.3 кг |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C
Температура хранения от -40°C до +60°C
Рабочая относительная влажность от 8% до 90%
Относительная влажность при хранении от 5% до 95% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Лезвие Supermicro SuperBlade SBI-420P-4T2N
Включает 1 узел (node) на базе двух процессоров Intel Xeon Scalable Gen3
Применение:
- Центры обработки данных
- Высокопроизводительные вычисления (HPC) |
| Серверное шасси | Возможна установка данных лезвий в следующие модели шасси Supermicro SuperBlade высотой 4U на 14 лезвий:
- SBE-414E-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-414E-222 - Enclosure with two 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-414EB-222 - Enclosure with two 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + two 1200W BBP
- SBE-414E-420D - Enclosure with four 2000W DC power supplies |
| Процессор | 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 165 Вт
Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм
Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz
До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро
Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA)
Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии)
Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC) |
| Чипсет | Intel C621A Chipset, 20 линий PCIe 3.0, до 14 портов SATA, 14 USB 2.0, 10 USB 3.0, порт управления |
| Оперативная память | Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM), 3DS RDIMM, 3DS LRDIMM
Рабочая частота памяти 2667/2933/3200 MT/s в зависимости от модели процессора
Максимальный объем: для DRAM - 512 GB (16 x 32 GB)
Четыре двухканальных контроллера памяти на процессор (8 каналов на CPU), 16 слотов DIMM (8 на CPU, 1 модуль на канал)
Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU |
| Сетевой контроллер | Интегрированный сетевой контроллер Mellanox CX4
2 порта Ethernet 25Gb с подключением к коммутаторам шасси SuperBlade |
| Слоты расширения | Нет |
| Контроллер дисковой подсистемы | - Интегрированный SATA-контроллер чипсета Intel C621A, порты SATA3 6Gb/s, поддержка RAID 0/1
- 2 порта PCIe 4.0 x4 от CPU#2 для подключения накопителей NVMe в корзине на передней панели
- 1 порт PCIe 3.0 x4 от CPU#2 для подключения накопителя M.2 2280 PCIe x4 в слот на материнской плате
Поддержка технологии Intel VROC для создания загрузочного RAID-массива на накопителях NVMe (требуется ключ) |
| Дисковая подсистема | - До 2 накопителей 2,5" HDD/SSD SATA3 6Gb/s или NVMe SSD (от CPU#2) с горячей заменой в корзину на передней панели
- Один внутренний накопитель M.2 2280 PCIe 4.0 x4 с установкой в разъем на материнской плате (от CPU#2) |
| Оптический накопитель | Через удаленное подключение Virtual media over LAN |
| Интерфейсы | Сетевые подключения через коммутаторы блейд-шасси
Консоль и периферийные накопители через KVM-интерфейс по сети или модуль управления шасси |
| Видео-адаптер | Интегрированный ASPEED AST2600 BMC с удаленным подключением через KVM-интерфейс |
| Панель управления | Кнопки управления: Power, KVM (выбор лезвия для подключения KVM-интерфейса модуля управления шасси)
Индикация: Power LED, UID/KVM LED, Network Activity LEDs, Fault LED |
| Управление и мониторинг | - Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0)
- локальное управление через разъем SUV модуля управления CMM шасси
- KVM over LAN / KVM over IP, Serial over LAN (SOL), Virtual Media Over LAN, SNMP, Event Log
- мониторинг температур, напряжений, потребляемой мощности
- удаленное управление электропитанием лезвий (включение/выключение)
- средства управления: Web-based GUI, IPMIView, CLI (Command Line Interface)
Дополнительное ПО управления (1 лицензия на узел):
1) OOB Management Package (SUM):
- инвентаризация, уровень использования ресурсов, данные сенсоров
- BIOS, BMC, DMI: групповое обновление и настройка, управление журналами событий
- скрипты для подключения Virtual Media
2) DataCenter Management Package (SSM, SPM, SUM):
- функционал OOB Management Package (см.выше)
- централизованное управление серверной инфраструктурой
- удаленное развертывание ПО
- техподдержка Supermicro |
| Поддерживаемые операционные системы | Актуальный список |
| Блок питания | Блоки питания шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Система охлаждения | Вентиляторы охлаждения в шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Габариты | Высота 165 мм, ширина 30.5 мм, глубина 597 мм |
| Вес | Вес 4.3 кг |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C
Температура хранения от -40°C до +60°C
Рабочая относительная влажность от 8% до 90%
Относительная влажность при хранении от 5% до 95% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Лезвие Supermicro SuperBlade SBI-610P-1C2N
Включает 1 узел (node) на базе одного процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения.
Применение:
- Центры обработки данных
- Высокопроизводительные вычисления (HPC)
- AI / ML
- Компьютерное моделирование |
| Серверное шасси | Возможна установка данных лезвий в следующие модели шасси Supermicro SuperBlade высотой 6U на 10 лезвий:
- SBE-610J-822 - Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-610J-622 - Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-610J-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans
- SBE-610JB-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP |
| Процессор | 1 процессор Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 270 Вт
Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм
Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz
До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро
Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA)
Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии)
Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC) |
| Чипсет | Intel C621A Chipset, 20 линий PCIe 3.0, до 14 портов SATA, 14 USB 2.0, 10 USB 3.0, порт управления |
| Оперативная память | Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM), 3DS RDIMM, 3DS LRDIMM
Поддержка Intel Optane persistent memory 200 series (PMem)
Рабочая частота памяти 2667/2933/3200 MT/s в зависимости от модели процессора
Максимальный объем: для DRAM - 4 TB (16 x 256 GB), для DRAM + PMem - 6 TB (8 x 256 GB + 8 x 512 GB)
Четыре двухканальных контроллера памяти на процессор (8 каналов на CPU), 16 слотов DIMM (16 на CPU, 2 модуля на канал)
Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU |
| Сетевой контроллер | Интегрированный сетевой контроллер Mellanox CX4
2 порта Ethernet 25Gb с подключением к коммутаторам шасси SuperBlade
Дополнительный сетевой адаптер в мезонин-слот (2 порта 25Gb Ethernet) |
| Слоты расширения | 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 полноразмерный двойной ширины (FHFL DW), через райзер-карту, с дополнительным питанием
ИЛИ
2 слота PCIe 4.0 x16/x16 полноразмерных одинарной ширины (FHFL SW), через райзер-карту |
| Контроллер дисковой подсистемы | - Интегрированный SAS3-контроллер на базе BROADCOM SAS3108 (LSI), 12Gb/s, 2GB Cache, поддержка RAID 0/1, подключение к корзине на передней панели
- 2 порта PCIe 3.0 x4 для подключения накопителей NVMe в корзине на передней панели
- 1 порт PCIe 3.0 x4 / SATA от чипсета для подключения накопителя M.2 2280/22110 (слот на материнской плате)
Поддержка технологии Intel VROC для создания загрузочного RAID-массива на накопителях NVMe (требуется ключ) |
| Дисковая подсистема | - До 2 накопителей 2,5" HDD/SSD SATA3/SAS3/NVMe с горячей заменой в корзину на передней панели
- Один внутренний накопитель M.2 2280/22110 PCIe 3.0 x4 или SATA с установкой в разъем на материнской плате (от чипсета) |
| Оптический накопитель | Через удаленное подключение Virtual media over LAN |
| Интерфейсы | Сетевые подключения через коммутаторы блейд-шасси
Консоль и периферийные накопители через KVM-интерфейс по сети или модуль управления шасси |
| Видео-адаптер | Интегрированный ASPEED AST2600 BMC с удаленным подключением через KVM-интерфейс |
| Панель управления | Кнопки управления: Power, KVM (выбор лезвия для подключения KVM-интерфейса модуля управления шасси)
Индикация: Power LED, UID/KVM LED, Network Activity LEDs, Fault LED |
| Управление и мониторинг | - Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0)
- локальное управление через разъем SUV модуля управления CMM шасси
- KVM over LAN / KVM over IP, Serial over LAN (SOL), Virtual Media Over LAN, SNMP, Event Log
- мониторинг температур, напряжений, потребляемой мощности
- удаленное управление электропитанием лезвий (включение/выключение)
- средства управления: Web-based GUI, IPMIView, CLI (Command Line Interface)
Дополнительное ПО управления (1 лицензия на узел):
1) OOB Management Package (SUM):
- инвентаризация, уровень использования ресурсов, данные сенсоров
- BIOS, BMC, DMI: групповое обновление и настройка, управление журналами событий
- скрипты для подключения Virtual Media
2) DataCenter Management Package (SSM, SPM, SUM):
- функционал OOB Management Package (см.выше)
- централизованное управление серверной инфраструктурой
- удаленное развертывание ПО
- техподдержка Supermicro |
| Поддерживаемые операционные системы | Актуальный список |
| Блок питания | Блоки питания шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Система охлаждения | Вентиляторы охлаждения в шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Габариты | Высота 248 мм, ширина 44.5 мм, глубина 597 мм |
| Вес | Вес 5.7 кг |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C
Температура хранения от -40°C до +60°C
Рабочая относительная влажность от 8% до 90%
Относительная влажность при хранении от 5% до 95% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Лезвие Supermicro SuperBlade SBI-610P-1T2N
Включает 1 узел (node) на базе одного процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения.
Применение:
- Центры обработки данных
- Высокопроизводительные вычисления (HPC)
- AI / ML
- Компьютерное моделирование |
| Серверное шасси | Возможна установка данных лезвий в следующие модели шасси Supermicro SuperBlade высотой 6U на 10 лезвий:
- SBE-610J-822 - Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-610J-622 - Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-610J-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans
- SBE-610JB-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP |
| Процессор | 1 процессор Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 270 Вт
Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм
Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz
До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро
Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA)
Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии)
Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC) |
| Чипсет | Intel C621A Chipset, 20 линий PCIe 3.0, до 14 портов SATA, 14 USB 2.0, 10 USB 3.0, порт управления |
| Оперативная память | Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM), 3DS RDIMM, 3DS LRDIMM
Поддержка Intel Optane persistent memory 200 series (PMem)
Рабочая частота памяти 2667/2933/3200 MT/s в зависимости от модели процессора
Максимальный объем: для DRAM - 4 TB (16 x 256 GB), для DRAM + PMem - 6 TB (8 x 256 GB + 8 x 512 GB)
Четыре двухканальных контроллера памяти на процессор (8 каналов на CPU), 16 слотов DIMM (16 на CPU, 2 модуля на канал)
Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU |
| Сетевой контроллер | Интегрированный сетевой контроллер Mellanox CX4
2 порта Ethernet 25Gb с подключением к коммутаторам шасси SuperBlade
Дополнительный сетевой адаптер в мезонин-слот (2 порта 25Gb Ethernet) |
| Слоты расширения | 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 полноразмерный двойной ширины (FHFL DW), через райзер-карту, с дополнительным питанием
ИЛИ
2 слота PCIe 4.0 x16/x16 полноразмерных одинарной ширины (FHFL SW), через райзер-карту |
| Контроллер дисковой подсистемы | - Интегрированный SATA-контроллер чипсета Intel C621A, порты SATA3 6Gb/s, поддержка RAID 0/1
- 2 порта PCIe 3.0 x4 для подключения накопителей NVMe в корзине на передней панели
- 1 порт PCIe 3.0 x4 / SATA от чипсета для подключения накопителя M.2 2280/22110 (слот на материнской плате)
Поддержка технологии Intel VROC для создания загрузочного RAID-массива на накопителях NVMe (требуется ключ) |
| Дисковая подсистема | - До 2 накопителей 2,5" HDD/SSD SATA3/NVMe с горячей заменой в корзину на передней панели
- Один внутренний накопитель M.2 2280/22110 PCIe 3.0 x4 или SATA с установкой в разъем на материнской плате (от чипсета) |
| Оптический накопитель | Через удаленное подключение Virtual media over LAN |
| Интерфейсы | Сетевые подключения через коммутаторы блейд-шасси
Консоль и периферийные накопители через KVM-интерфейс по сети или модуль управления шасси |
| Видео-адаптер | Интегрированный ASPEED AST2600 BMC с удаленным подключением через KVM-интерфейс |
| Панель управления | Кнопки управления: Power, KVM (выбор лезвия для подключения KVM-интерфейса модуля управления шасси)
Индикация: Power LED, UID/KVM LED, Network Activity LEDs, Fault LED |
| Управление и мониторинг | - Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0)
- локальное управление через разъем SUV модуля управления CMM шасси
- KVM over LAN / KVM over IP, Serial over LAN (SOL), Virtual Media Over LAN, SNMP, Event Log
- мониторинг температур, напряжений, потребляемой мощности
- удаленное управление электропитанием лезвий (включение/выключение)
- средства управления: Web-based GUI, IPMIView, CLI (Command Line Interface)
Дополнительное ПО управления (1 лицензия на узел):
1) OOB Management Package (SUM):
- инвентаризация, уровень использования ресурсов, данные сенсоров
- BIOS, BMC, DMI: групповое обновление и настройка, управление журналами событий
- скрипты для подключения Virtual Media
2) DataCenter Management Package (SSM, SPM, SUM):
- функционал OOB Management Package (см.выше)
- централизованное управление серверной инфраструктурой
- удаленное развертывание ПО
- техподдержка Supermicro |
| Поддерживаемые операционные системы | Актуальный список |
| Блок питания | Блоки питания шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Система охлаждения | Вентиляторы охлаждения в шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Габариты | Высота 248 мм, ширина 44.5 мм, глубина 597 мм |
| Вес | Вес 5.5 кг |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C
Температура хранения от -40°C до +60°C
Рабочая относительная влажность от 8% до 90%
Относительная влажность при хранении от 5% до 95% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Лезвие Supermicro SuperBlade SBI-620P-1C3N
Включает 1 узел (node) на базе двух процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколений
Применение:
- Центры обработки данных
- Высокопроизводительные вычисления (HPC)
- AI / ML
- Компьютерное моделирование |
| Серверное шасси | Возможна установка данных лезвий в следующие модели шасси Supermicro SuperBlade высотой 6U на 10 лезвий:
- SBE-610J-822 - Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-610J-622 - Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-610J-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans
- SBE-610JB-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP |
| Процессор | 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 270 Вт
Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм
Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz
До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро
Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA)
Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии)
Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC) |
| Чипсет | Intel C621A Chipset, 20 линий PCIe 3.0, до 14 портов SATA, 14 USB 2.0, 10 USB 3.0, порт управления |
| Оперативная память | Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM), 3DS RDIMM, 3DS LRDIMM
Поддержка Intel Optane persistent memory 200 series (PMem)
Рабочая частота памяти 2667/2933/3200 MT/s в зависимости от модели процессора
Максимальный объем: для DRAM - 8 TB (32 x 256 GB), для DRAM + PMem - 12 TB (16 x 256 GB + 16 x 512 GB)
Четыре двухканальных контроллера памяти на процессор (8 каналов на CPU), 32 слота DIMM (16 на CPU, 2 модуля на канал)
Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU |
| Сетевой контроллер | Интегрированный сетевой контроллер Mellanox CX4
2 порта Ethernet 25Gb с подключением к коммутаторам шасси SuperBlade
Дополнительный сетевой адаптер в мезонин-слот (2 порта 25Gb Ethernet) |
| Слоты расширения | Нет |
| Контроллер дисковой подсистемы | - Интегрированный SAS3-контроллер на базе BROADCOM SAS3108 (LSI), 12Gb/s, 2GB Cache, поддержка RAID 0/1/5, подключение к корзине на передней панели
- 2 порта PCIe 3.0 x4 для подключения накопителей NVMe в корзине на передней панели от CPU#1
Поддержка технологии Intel VROC для создания загрузочного RAID-массива на накопителях NVMe (требуется ключ) |
| Дисковая подсистема | - До 3 накопителей 2,5" HDD/SSD SATA3/SAS3 12Gb/s с горячей заменой в корзину на передней панели ИЛИ
- 2 накопителя 2,5" SSD NVMe и 1 накопитель 2,5" HDD/SSD SATA3/SAS3 12Gb/s с горячей заменой в корзину на передней панели |
| Оптический накопитель | Через удаленное подключение Virtual media over LAN |
| Интерфейсы | Сетевые подключения через коммутаторы блейд-шасси
Консоль и периферийные накопители через KVM-интерфейс по сети или модуль управления шасси |
| Видео-адаптер | Интегрированный ASPEED AST2600 BMC с удаленным подключением через KVM-интерфейс |
| Панель управления | Кнопки управления: Power, KVM (выбор лезвия для подключения KVM-интерфейса модуля управления шасси)
Индикация: Power LED, UID/KVM LED, Network Activity LEDs, Fault LED |
| Управление и мониторинг | - Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0)
- локальное управление через разъем SUV модуля управления CMM шасси
- KVM over LAN / KVM over IP, Serial over LAN (SOL), Virtual Media Over LAN, SNMP, Event Log
- мониторинг температур, напряжений, потребляемой мощности
- удаленное управление электропитанием лезвий (включение/выключение)
- средства управления: Web-based GUI, IPMIView, CLI (Command Line Interface)
Дополнительное ПО управления (1 лицензия на узел):
1) OOB Management Package (SUM):
- инвентаризация, уровень использования ресурсов, данные сенсоров
- BIOS, BMC, DMI: групповое обновление и настройка, управление журналами событий
- скрипты для подключения Virtual Media
2) DataCenter Management Package (SSM, SPM, SUM):
- функционал OOB Management Package (см.выше)
- централизованное управление серверной инфраструктурой
- удаленное развертывание ПО
- техподдержка Supermicro |
| Поддерживаемые операционные системы | Актуальный список |
| Блок питания | Блоки питания шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Система охлаждения | Вентиляторы охлаждения в шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Габариты | Высота 248 мм, ширина 44.5 мм, глубина 597 мм |
| Вес | Вес 6.9 кг |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C
Температура хранения от -40°C до +60°C
Рабочая относительная влажность от 8% до 90%
Относительная влажность при хранении от 5% до 95% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Лезвие Supermicro SuperBlade SBI-620P-1T3N
Включает 1 узел (node) на базе двух процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколений
Применение:
- Центры обработки данных
- Высокопроизводительные вычисления (HPC)
- AI / ML
- Компьютерное моделирование |
| Серверное шасси | Возможна установка данных лезвий в следующие модели шасси Supermicro SuperBlade высотой 6U на 10 лезвий:
- SBE-610J-822 - Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-610J-622 - Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-610J-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans
- SBE-610JB-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP |
| Процессор | 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 270 Вт
Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм
Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz
До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро
Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA)
Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии)
Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC) |
| Чипсет | Intel C621A Chipset, 20 линий PCIe 3.0, до 14 портов SATA, 14 USB 2.0, 10 USB 3.0, порт управления |
| Оперативная память | Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM), 3DS RDIMM, 3DS LRDIMM
Поддержка Intel Optane persistent memory 200 series (PMem)
Рабочая частота памяти 2667/2933/3200 MT/s в зависимости от модели процессора
Максимальный объем: для DRAM - 8 TB (32 x 256 GB), для DRAM + PMem - 12 TB (16 x 256 GB + 16 x 512 GB)
Четыре двухканальных контроллера памяти на процессор (8 каналов на CPU), 32 слота DIMM (16 на CPU, 2 модуля на канал)
Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU |
| Сетевой контроллер | Интегрированный сетевой контроллер Mellanox CX4
2 порта Ethernet 25Gb с подключением к коммутаторам шасси SuperBlade
Дополнительный сетевой адаптер в мезонин-слот (2 порта 25Gb Ethernet) |
| Слоты расширения | Нет |
| Контроллер дисковой подсистемы | - Интегрированный SATA-контроллер чипсета Intel C621A, порты SATA3 6Gb/s, поддержка RAID 0/1/5
- 3 порта PCIe 3.0 x4 для подключения накопителей NVMe в корзине на передней панели от CPU#1
Поддержка технологии Intel VROC для создания загрузочного RAID-массива на накопителях NVMe (требуется ключ) |
| Дисковая подсистема | - До 3 накопителей 2,5" HDD/SSD SATA3 6Gb/s или NVMe с горячей заменой в корзину на передней панели |
| Оптический накопитель | Через удаленное подключение Virtual media over LAN |
| Интерфейсы | Сетевые подключения через коммутаторы блейд-шасси
Консоль и периферийные накопители через KVM-интерфейс по сети или модуль управления шасси |
| Видео-адаптер | Интегрированный ASPEED AST2600 BMC с удаленным подключением через KVM-интерфейс |
| Панель управления | Кнопки управления: Power, KVM (выбор лезвия для подключения KVM-интерфейса модуля управления шасси)
Индикация: Power LED, UID/KVM LED, Network Activity LEDs, Fault LED |
| Управление и мониторинг | - Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0)
- локальное управление через разъем SUV модуля управления CMM шасси
- KVM over LAN / KVM over IP, Serial over LAN (SOL), Virtual Media Over LAN, SNMP, Event Log
- мониторинг температур, напряжений, потребляемой мощности
- удаленное управление электропитанием лезвий (включение/выключение)
- средства управления: Web-based GUI, IPMIView, CLI (Command Line Interface)
Дополнительное ПО управления (1 лицензия на узел):
1) OOB Management Package (SUM):
- инвентаризация, уровень использования ресурсов, данные сенсоров
- BIOS, BMC, DMI: групповое обновление и настройка, управление журналами событий
- скрипты для подключения Virtual Media
2) DataCenter Management Package (SSM, SPM, SUM):
- функционал OOB Management Package (см.выше)
- централизованное управление серверной инфраструктурой
- удаленное развертывание ПО
- техподдержка Supermicro |
| Поддерживаемые операционные системы | Актуальный список |
| Блок питания | Блоки питания шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Система охлаждения | Вентиляторы охлаждения в шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Габариты | Высота 248 мм, ширина 44.5 мм, глубина 597 мм |
| Вес | Вес 6.4 кг |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C
Температура хранения от -40°C до +60°C
Рабочая относительная влажность от 8% до 90%
Относительная влажность при хранении от 5% до 95% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Лезвие Supermicro SuperBlade SBI-420P-1C2N
Включает 1 узел (node) половинной высоты (4U) на базе одного или двух процессоров Intel Xeon Scalable 3 Gen.
Применение:
- Центры обработки данных
- Высокопроизводительные вычисления (HPC) |
| Серверное шасси | Возможна установка данных лезвий в следующие модели шасси Supermicro SuperBlade высотой 8U на 20 лезвий половинной высоты:
- SBE-820C-822 - Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-820C-622 - Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-820C-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans
- SBE-820CB-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP
- SBE-820J-822 - 25G Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-820J-622 - 25G Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-820J-422 - 25G Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans
- SBE-820JB-422 - 25G Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP
- SBE-820L-822 - Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-820L-622 - Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-820L-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans |
| Процессор | 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 220 Вт
Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм
Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz
До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро
Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA)
Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии)
Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC) |
| Чипсет | Intel C621A Chipset, 20 линий PCIe 3.0, до 14 портов SATA, 14 USB 2.0, 10 USB 3.0, порт управления |
| Оперативная память | Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM), 3DS RDIMM, 3DS LRDIMM
Поддержка Intel Optane persistent memory 200 series (PMem)
Рабочая частота памяти 2667/2933/3200 MT/s в зависимости от модели процессора
Максимальный объем: для DRAM - 4 TB (16 x 256 GB), для DRAM + PMem - 6 TB (8 x 256 GB + 8 x 512 GB)
Четыре двухканальных контроллера памяти на процессор (8 каналов на CPU), 16 слотов DIMM (8 на CPU, 1 модуль на канал)
Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU |
| Сетевой контроллер | Интегрированный сетевой контроллер Mellanox CX4
2 порта Ethernet 25Gb с подключением к коммутаторам шасси SuperBlade
Дополнительный сетевой адаптер в мезонин-слот (1 или 2 порта Ethernet/IB)
(Несовместим с платой расширения для 4 накопителей M.2 PCIe x4) |
| Слоты расширения | Слот расширения "мезонин" PCIe 4.0 x16 с подключением к CPU#1 для установки одной из плат расширения:
- Сетевой адаптер с дополнительными сетевыми портами (2 порта Ethernet или 1 порт IB EDR/HDR)
- Плата-переходник для установки до 4 накопителей M.2 2280/22110 PCIe x4 |
| Контроллер дисковой подсистемы | - Интегрированный SAS3-контроллер BROADCOM SAS3108 (от CPU#2), 12Gb/s, 2GB Cache, поддержка RAID 0/1, подключение к корзине на передней панели
- 2 порта PCIe 4.0 x4 от CPU#2 для подключения накопителей NVMe в корзине на передней панели
- 1 порт PCIe 4.0 x4 от CPU#2 для подключения накопителя M.2 2280 PCIe x4 в слот на материнской плате ИЛИ
- 4 порта PCIe 4.0 x4 от CPU#1 для подключения накопителей M.2 2280 PCIe x4 на плате-переходнике (мезонин), несовместимо с доп. сетевым адаптером
Поддержка технологии Intel VROC для создания загрузочного RAID-массива на накопителях NVMe (требуется ключ) |
| Дисковая подсистема | - До 2 накопителей 2,5" HDD/SSD SATA3/SAS3 12Gb/s или 2 накопителя NVMe SSD (от CPU#2) с горячей заменой в корзину на передней панели
- До 4 внутренних накопителей M.2 2280/22110 PCIe x4 с установкой в плату-переходник (от CPU#1)
- Один внутренний накопитель M.2 2280 PCIe 4.0 x4 с установкой в разъем на материнской плате (от CPU#2) |
| Оптический накопитель | Через удаленное подключение Virtual media over LAN или локально через USB-порт разъема SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Интерфейсы | Сетевые подключения через коммутаторы блейд-шасси
Консоль и периферийные накопители через KVM-интерфейс по сети или модуль управления шасси
Возможно локальное подключение консоли через комбинированный разъем SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Видео-адаптер | Интегрированный ASPEED AST2600 BMC с удаленным подключением через KVM-интерфейс или локальным через комбинированный разъем SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Панель управления | Кнопки управления: Power, KVM (выбор лезвия для подключения KVM-интерфейса модуля управления шасси)
Индикация: Power LED, UID/KVM LED, Network Activity LEDs, Fault LED
Разъем SUV/KVM cable сonnector |
| Управление и мониторинг | - Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0)
- локальное управление через разъем SUV модуля управления CMM шасси
- KVM over LAN / KVM over IP, Serial over LAN (SOL), Virtual Media Over LAN, SNMP, Event Log
- мониторинг температур, напряжений, потребляемой мощности
- удаленное управление электропитанием лезвий (включение/выключение)
- средства управления: Web-based GUI, IPMIView, CLI (Command Line Interface)
Дополнительное ПО управления (1 лицензия на узел):
1) OOB Management Package (SUM):
- инвентаризация, уровень использования ресурсов, данные сенсоров
- BIOS, BMC, DMI: групповое обновление и настройка, управление журналами событий
- скрипты для подключения Virtual Media
2) DataCenter Management Package (SSM, SPM, SUM):
- функционал OOB Management Package (см.выше)
- централизованное управление серверной инфраструктурой
- удаленное развертывание ПО
- техподдержка Supermicro |
| Поддерживаемые операционные системы | Актуальный список |
| Блок питания | Блоки питания шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Система охлаждения | Вентиляторы охлаждения в шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Габариты | Высота 165 мм, ширина 44.5 мм, глубина 597 мм |
| Вес | Вес 4.3 кг |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C
Температура хранения от -40°C до +60°C
Рабочая относительная влажность от 8% до 90%
Относительная влажность при хранении от 5% до 95% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Лезвие Supermicro SuperBlade SBI-420P-1T3N
Включает 1 узел (node) половинной высоты (4U) на базе одного или двух процессоров Intel Xeon Scalable 3 Gen.
Применение:
- Центры обработки данных
- Высокопроизводительные вычисления (HPC) |
| Серверное шасси | Возможна установка данных лезвий в следующие модели шасси Supermicro SuperBlade высотой 8U на 20 лезвий половинной высоты:
- SBE-820C-822 - Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-820C-622 - Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-820C-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans
- SBE-820CB-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP
- SBE-820J-822 - 25G Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-820J-622 - 25G Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-820J-422 - 25G Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans
- SBE-820JB-422 - 25G Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP
- SBE-820L-822 - Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-820L-622 - Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-820L-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans |
| Процессор | 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 270 Вт (для TDP > 220W требуется ЖСО)
Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм
Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz
До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро
Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA)
Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии)
Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC) |
| Чипсет | Intel C621A Chipset, 20 линий PCIe 3.0, до 14 портов SATA, 14 USB 2.0, 10 USB 3.0, порт управления |
| Оперативная память | Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM), 3DS RDIMM, 3DS LRDIMM
Поддержка Intel Optane persistent memory 200 series (PMem)
Рабочая частота памяти 2667/2933/3200 MT/s в зависимости от модели процессора
Максимальный объем: для DRAM - 4 TB (16 x 256 GB), для DRAM + PMem - 6 TB (8 x 256 GB + 8 x 512 GB)
Четыре двухканальных контроллера памяти на процессор (8 каналов на CPU), 16 слотов DIMM (8 на CPU, 1 модуль на канал)
Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU |
| Сетевой контроллер | Интегрированный сетевой контроллер Mellanox CX4
2 порта Ethernet 25Gb с подключением к коммутаторам шасси SuperBlade
Дополнительный сетевой адаптер в мезонин-слот (1 или 2 порта Ethernet/IB)
(Несовместим с платой расширения для 4 накопителей M.2 PCIe x4) |
| Слоты расширения | Слот расширения "мезонин" PCIe 4.0 x16 с подключением к CPU#1 для установки одной из плат расширения:
- Сетевой адаптер с дополнительными сетевыми портами (1 или 2 порта Ethernet/IB/Omni-Path)
- Плата-переходник для установки до 4 накопителей M.2 2280/22110 PCIe x4 |
| Контроллер дисковой подсистемы | - Интегрированный SATA-контроллер чипсета Intel C621A, порты SATA3 6Gb/s, поддержка RAID 0/1/5
- 2 порта PCIe 4.0 x4 от CPU#2 для подключения накопителей NVMe в корзине на передней панели
- 1 порт PCIe 4.0 x4 от CPU#2 для подключения накопителя M.2 2280 PCIe x4 в слот на материнской плате ИЛИ
- 4 порта PCIe 4.0 x4 от CPU#1 для подключения накопителей M.2 2280 PCIe x4 на плате-переходнике (мезонин), несовместимо с доп. сетевым адаптером
Поддержка технологии Intel VROC для создания загрузочного RAID-массива на накопителях NVMe (требуется ключ) |
| Дисковая подсистема | - До 3 накопителей 2,5" HDD/SSD SATA3 6Gb/s ИЛИ 1 накопитель SATA + 2 накопителя NVMe SSD (от CPU#2), все с горячей заменой в корзину на передней панели
- До 4 внутренних накопителей M.2 2280/22110 PCIe x4 с установкой в плату-переходник (от CPU#1)
- Один внутренний накопитель M.2 2280 PCIe 4.0 x4 с установкой в разъем на материнской плате (от CPU#2) |
| Оптический накопитель | Через удаленное подключение Virtual media over LAN или локально через USB-порт разъема SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Интерфейсы | Сетевые подключения через коммутаторы блейд-шасси
Консоль и периферийные накопители через KVM-интерфейс по сети или модуль управления шасси
Возможно локальное подключение консоли через комбинированный разъем SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Видео-адаптер | Интегрированный ASPEED AST2600 BMC с удаленным подключением через KVM-интерфейс или локальным через комбинированный разъем SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Панель управления | Кнопки управления: Power, KVM (выбор лезвия для подключения KVM-интерфейса модуля управления шасси)
Индикация: Power LED, UID/KVM LED, Network Activity LEDs, Fault LED
Разъем SUV/KVM cable сonnector |
| Управление и мониторинг | - Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0)
- локальное управление через разъем SUV модуля управления CMM шасси
- KVM over LAN / KVM over IP, Serial over LAN (SOL), Virtual Media Over LAN, SNMP, Event Log
- мониторинг температур, напряжений, потребляемой мощности
- удаленное управление электропитанием лезвий (включение/выключение)
- средства управления: Web-based GUI, IPMIView, CLI (Command Line Interface)
Дополнительное ПО управления (1 лицензия на узел):
1) OOB Management Package (SUM):
- инвентаризация, уровень использования ресурсов, данные сенсоров
- BIOS, BMC, DMI: групповое обновление и настройка, управление журналами событий
- скрипты для подключения Virtual Media
2) DataCenter Management Package (SSM, SPM, SUM):
- функционал OOB Management Package (см.выше)
- централизованное управление серверной инфраструктурой
- удаленное развертывание ПО
- техподдержка Supermicro |
| Поддерживаемые операционные системы | Актуальный список |
| Блок питания | Блоки питания шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Система охлаждения | Вентиляторы охлаждения в шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Габариты | Высота 165 мм, ширина 44.5 мм, глубина 597 мм |
| Вес | Вес 4.3 кг |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C
Температура хранения от -40°C до +60°C
Рабочая относительная влажность от 8% до 90%
Относительная влажность при хранении от 5% до 95% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Лезвие Supermicro SuperBlade SBA-4119SG
Включает 1 узел (node) половинной высоты (4U) на базе одного процессора AMD EPYC 7002/7003
Специализированное лезвие для установки GPU. Поддерживается 1 графический акселератор Dowble-Wide 250W или 2 по 70W. |
| Серверное шасси | Возможна установка данных лезвий в следующие модели шасси Supermicro SuperBlade высотой 8U на 20 лезвий половинной высоты:
- SBE-820C-822 - Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-820C-622 - Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-820C-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans
- SBE-820CB-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP
- SBE-820J-822 - 25G Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-820J-622 - 25G Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-820J-422 - 25G Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans
- SBE-820JB-422 - 25G Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP
- SBE-820L-822 - Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-820L-622 - Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-820L-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans |
| Процессор | 1 процессор AMD EPYC 7002/7003 с максимальным TDP 280W
Процессорный разъем Socket SP3, архитектура AMD Infinity (Rome/Milan), техпроцесс 7 нм
До 64 ядер, 128 потоков, рабочая частота до 3.2 GHz (максимально 3.4 GHz в режиме Boost)
До 256MB кэш-памяти L3 на CPU, на ядро: 512KB L2, 64KB (I)+ 32KB (D) L1
Поддержка технологий Precision Boost, многопоточность SMT
2 вычислительных модуля FMAC разрядностью 128 бит (4 инструкции с плавающей точкой за такт)
128 линий PCIe 4.0 (поддержка со стороны процессора и платформы)
Поддержка памяти ECC DDR4-3200, до 4TB на CPU, интегрированный восьмиканальный контроллер памяти |
| Чипсет | System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор) |
| Оперативная память | Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM)
Рабочая частота памяти 3200 MT/s
Максимальный объем: для RDIMM - 1024GB (8x128GB), для LRDIMM - 2048GB (8x256GB)
Восьмиканальный контроллер памяти, 8 слотов DIMM
Пропускная способность подсистемы памяти 204.8 GB/s |
| Сетевой контроллер | Интегрированный сетевой контроллер Mellanox CX4
2 порта Ethernet 25Gb с подключением к коммутаторам шасси SuperBlade
Дополнительный сетевой адаптер в мезонин-слот (1 или 2 порта Ethernet/IB) |
| Слоты расширения | 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 полноразмерный двойной ширины (FHFL DW), через райзер-карту
(для установки GPU мощностью до 250W)
ИЛИ
2 слота PCIe 4.0 x16/x16 полноразмерных одинарной ширины (FHFH SW), через райзер-карту
(для установки до двух GPU мощностью до 70W) |
| Контроллер дисковой подсистемы | - 1 разъем PCIe 3.0 x4 от чипсета для подключения накопителя M.2 2280.22110 PCIe x4 или SATA на материнской плате |
| Дисковая подсистема | - Один внутренний накопитель M.2 2280/22110 PCIe 3.0 x4 или SATA с установкой в разъем на материнской плате |
| Оптический накопитель | Через удаленное подключение Virtual media over LAN или локально через USB-порт разъема SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Интерфейсы | Сетевые подключения через коммутаторы блейд-шасси
Консоль и периферийные накопители через KVM-интерфейс по сети или модуль управления шасси |
| Видео-адаптер | Интегрированный ASPEED AST2500 BMC с удаленным подключением через KVM-интерфейс |
| Панель управления | Кнопки управления: Power
Индикация: Power LED, UID/KVM LED, Network Activity LEDs, Fault LED |
| Управление и мониторинг | - Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0)
- локальное управление через разъем SUV модуля управления CMM шасси
- KVM over LAN / KVM over IP, Serial over LAN (SOL), Virtual Media Over LAN, SNMP, Event Log
- мониторинг температур, напряжений, потребляемой мощности
- удаленное управление электропитанием лезвий (включение/выключение)
- средства управления: Web-based GUI, IPMIView, CLI (Command Line Interface)
Дополнительное ПО управления (1 лицензия на узел):
1) OOB Management Package (SUM):
- инвентаризация, уровень использования ресурсов, данные сенсоров
- BIOS, BMC, DMI: групповое обновление и настройка, управление журналами событий
- скрипты для подключения Virtual Media
2) DataCenter Management Package (SSM, SPM, SUM):
- функционал OOB Management Package (см.выше)
- централизованное управление серверной инфраструктурой
- удаленное развертывание ПО
- техподдержка Supermicro |
| Поддерживаемые операционные системы | Актуальный список |
| Блок питания | Блоки питания шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Система охлаждения | Вентиляторы охлаждения в шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Габариты | Высота 165 мм, ширина 44.5 мм, глубина 597 мм |
| Вес | Вес 4.3 кг |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C
Температура хранения от -40°C до +60°C
Рабочая относительная влажность от 8% до 90%
Относительная влажность при хранении от 5% до 95% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Лезвие Supermicro SuperBlade SBA-4114S-C2N
Включает 1 узел (node) половинной высоты (4U) на базе одного процессора AMD EPYC 7002/7003 |
| Серверное шасси | Возможна установка данных лезвий в следующие модели шасси Supermicro SuperBlade высотой 8U на 20 лезвий половинной высоты:
- SBE-820C-822 - Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-820C-622 - Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-820C-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans
- SBE-820CB-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP
- SBE-820J-822 - 25G Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-820J-622 - 25G Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-820J-422 - 25G Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans
- SBE-820JB-422 - 25G Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP
- SBE-820L-822 - Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-820L-622 - Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-820L-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans |
| Процессор | 1 процессор AMD EPYC 7002/7003 с максимальным TDP 280W
Процессорный разъем Socket SP3, архитектура AMD Infinity (Rome/Milan), техпроцесс 7 нм
До 64 ядер, 128 потоков, рабочая частота до 3.2 GHz (максимально 3.4 GHz в режиме Boost)
До 256MB кэш-памяти L3 на CPU, на ядро: 512KB L2, 64KB (I)+ 32KB (D) L1
Поддержка технологий Precision Boost, многопоточность SMT
2 вычислительных модуля FMAC разрядностью 128 бит (4 инструкции с плавающей точкой за такт)
128 линий PCIe 4.0 (поддержка со стороны процессора и платформы)
Поддержка памяти ECC DDR4-3200, до 4TB на CPU, интегрированный восьмиканальный контроллер памяти |
| Чипсет | System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор) |
| Оперативная память | Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM)
Рабочая частота памяти 3200 MT/s
Максимальный объем: для RDIMM - 1024GB (8x128GB), для LRDIMM - 2048GB (8x256GB)
Восьмиканальный контроллер памяти, 8 слотов DIMM
Пропускная способность подсистемы памяти 204.8 GB/s |
| Сетевой контроллер | Интегрированный сетевой контроллер Mellanox CX4
2 порта Ethernet 25Gb с подключением к коммутаторам шасси SuperBlade
Дополнительный сетевой адаптер в мезонин-слот (1 или 2 порта Ethernet/IB)
Дополнительно до двух сетевых модулей AIOM (PCIe 4.0 x16/PCIe 4.0 x8) |
| Слоты расширения | Нет |
| Контроллер дисковой подсистемы | - Интегрированный SAS3-контроллер BROADCOM SAS3108, 12Gb/s, 2GB Cache, поддержка RAID 0/1, подключение к корзине на передней панели
- 2 порта PCIe 3.0 x4 для подключения накопителей NVMe в корзине на передней панели
- 2 порта PCIe 3.0 x4 для подключения накопителей M.2 2280/22110 PCIe x4 или SATA в слоты на материнской плате |
| Дисковая подсистема | - До 2 накопителей 2,5" HDD/SSD SATA3/SAS3 12Gb/s или 2 накопителя NVMe SSD с горячей заменой в корзину на передней панели
- До двух внутренних накопителей M.2 2280/22110 PCIe 3.0 x4 или SATA с установкой в разъемы на материнской плате |
| Оптический накопитель | Через удаленное подключение Virtual media over LAN |
| Интерфейсы | Сетевые подключения через коммутаторы блейд-шасси
Консоль и периферийные накопители через KVM-интерфейс по сети или модуль управления шасси |
| Видео-адаптер | Интегрированный ASPEED AST2500 BMC с удаленным подключением через KVM-интерфейс |
| Панель управления | Кнопки управления: Power
Индикация: Power LED, UID/KVM LED, Network Activity LEDs, Fault LED |
| Управление и мониторинг | - Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0)
- локальное управление через разъем SUV модуля управления CMM шасси
- KVM over LAN / KVM over IP, Serial over LAN (SOL), Virtual Media Over LAN, SNMP, Event Log
- мониторинг температур, напряжений, потребляемой мощности
- удаленное управление электропитанием лезвий (включение/выключение)
- средства управления: Web-based GUI, IPMIView, CLI (Command Line Interface)
Дополнительное ПО управления (1 лицензия на узел):
1) OOB Management Package (SUM):
- инвентаризация, уровень использования ресурсов, данные сенсоров
- BIOS, BMC, DMI: групповое обновление и настройка, управление журналами событий
- скрипты для подключения Virtual Media
2) DataCenter Management Package (SSM, SPM, SUM):
- функционал OOB Management Package (см.выше)
- централизованное управление серверной инфраструктурой
- удаленное развертывание ПО
- техподдержка Supermicro |
| Поддерживаемые операционные системы | Актуальный список |
| Блок питания | Блоки питания шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Система охлаждения | Вентиляторы охлаждения в шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Габариты | Высота 165 мм, ширина 44.5 мм, глубина 597 мм |
| Вес | Вес 4.3 кг |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C
Температура хранения от -40°C до +60°C
Рабочая относительная влажность от 8% до 90%
Относительная влажность при хранении от 5% до 95% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре |
| Платформа | Лезвие Supermicro SuperBlade SBA-4114S-T2N
Включает 1 узел (node) половинной высоты (4U) на базе одного процессора AMD EPYC 7002/7003 |
| Серверное шасси | Возможна установка данных лезвий в следующие модели шасси Supermicro SuperBlade высотой 8U на 20 лезвий половинной высоты:
- SBE-820C-822 - Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-820C-622 - Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-820C-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans
- SBE-820CB-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP
- SBE-820J-822 - 25G Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-820J-622 - 25G Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-820J-422 - 25G Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans
- SBE-820JB-422 - 25G Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP
- SBE-820L-822 - Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
- SBE-820L-622 - Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
- SBE-820L-422 - Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans |
| Процессор | 1 процессор AMD EPYC 7002/7003 с максимальным TDP 280W
Процессорный разъем Socket SP3, архитектура AMD Infinity (Rome/Milan), техпроцесс 7 нм
До 64 ядер, 128 потоков, рабочая частота до 3.2 GHz (максимально 3.4 GHz в режиме Boost)
До 256MB кэш-памяти L3 на CPU, на ядро: 512KB L2, 64KB (I)+ 32KB (D) L1
Поддержка технологий Precision Boost, многопоточность SMT
2 вычислительных модуля FMAC разрядностью 128 бит (4 инструкции с плавающей точкой за такт)
128 линий PCIe 4.0 (поддержка со стороны процессора и платформы)
Поддержка памяти ECC DDR4-3200, до 4TB на CPU, интегрированный восьмиканальный контроллер памяти |
| Чипсет | System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор) |
| Оперативная память | Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM)
Рабочая частота памяти 3200 MT/s
Максимальный объем: для RDIMM - 1024GB (8x128GB), для LRDIMM - 2048GB (8x256GB)
Восьмиканальный контроллер памяти, 8 слотов DIMM
Пропускная способность подсистемы памяти 204.8 GB/s |
| Сетевой контроллер | Интегрированный сетевой контроллер Mellanox CX4
2 порта Ethernet 25Gb с подключением к коммутаторам шасси SuperBlade
Дополнительный сетевой адаптер в мезонин-слот (1 или 2 порта Ethernet/IB)
Дополнительно до двух сетевых модулей AIOM (PCIe 4.0 x16/PCIe 4.0 x8) с портами на передней панели |
| Слоты расширения | Нет |
| Контроллер дисковой подсистемы | - Интегрированный SATA-контроллер, порты SATA3 6Gb/s, поддержка RAID 0/1
- 2 порта PCIe 3.0 x4 для подключения накопителей NVMe в корзине на передней панели
- 2 порта PCIe 3.0 x4 для подключения накопителей M.2 2280/22110 PCIe x4 или SATA в слоты на материнской плате |
| Дисковая подсистема | - До 2 накопителей 2,5" HDD/SSD SATA3 6Gb/s или 2 накопителя NVMe SSD с горячей заменой в корзину на передней панели
- До двух внутренних накопителей M.2 2280/22110 PCIe 3.0 x4 или SATA с установкой в разъемы на материнской плате |
| Оптический накопитель | Через удаленное подключение Virtual media over LAN |
| Интерфейсы | Сетевые подключения через коммутаторы блейд-шасси
Консоль и периферийные накопители через KVM-интерфейс по сети или модуль управления шасси |
| Видео-адаптер | Интегрированный ASPEED AST2500 BMC с удаленным подключением через KVM-интерфейс |
| Панель управления | Кнопки управления: Power
Индикация: Power LED, UID/KVM LED, Network Activity LEDs, Fault LED |
| Управление и мониторинг | - Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0)
- локальное управление через разъем SUV модуля управления CMM шасси
- KVM over LAN / KVM over IP, Serial over LAN (SOL), Virtual Media Over LAN, SNMP, Event Log
- мониторинг температур, напряжений, потребляемой мощности
- удаленное управление электропитанием лезвий (включение/выключение)
- средства управления: Web-based GUI, IPMIView, CLI (Command Line Interface)
Дополнительное ПО управления (1 лицензия на узел):
1) OOB Management Package (SUM):
- инвентаризация, уровень использования ресурсов, данные сенсоров
- BIOS, BMC, DMI: групповое обновление и настройка, управление журналами событий
- скрипты для подключения Virtual Media
2) DataCenter Management Package (SSM, SPM, SUM):
- функционал OOB Management Package (см.выше)
- централизованное управление серверной инфраструктурой
- удаленное развертывание ПО
- техподдержка Supermicro |
| Поддерживаемые операционные системы | Актуальный список |
| Блок питания | Блоки питания шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Система охлаждения | Вентиляторы охлаждения в шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Габариты | Высота 165 мм, ширина 44.5 мм, глубина 597 мм |
| Вес | Вес 4.3 кг |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C
Температура хранения от -40°C до +60°C
Рабочая относительная влажность от 8% до 90%
Относительная влажность при хранении от 5% до 95% |
| Гарантия | Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре |
