www.team.ru
Поиск
sales@team.ru

Сравнительные характеристики десктопных процессоров Intel Core и AMD Ryzen

  Intel CoreIntel Core UltraAMD Ryzen
10th Generation11th Generation12th Generation13th Generation14th GenerationSeries 25000
Series
7000
Series
9000
Series
Общие
Дата выходаQ2'20Q1'21Q1'22Q1'23Q1'24Q1'25Q2'20Q3'22Q3'24
Количество моделей 33 19 25 23 23 17 14 13 8
Архитектура Comet Lake Rocket Lake Alder Lake Raptor Lake Raptor Lake Arrow Lake Zen 3 Zen 4 Zen 5
Техпроцесс, нм 14 nm 14 nm Intel 7 Intel 7 Intel 7 TSMC N3B TSMC 7nm FinFET TSMC 5nm FinFET TSMC 4nm FinFET
Количество ядер (min) 4 6 4 4 4 10 4 6 6
Количество ядер (max) 10 8 16 24 24 24 16 16 16
Количество потоков (max) 20 16 24 32 32 24 32 32 32
Базовая частота, GHz (max) 3,7 3,5 3,7 3,5 3,5 4,2 4 4,7 4,7
Частота в режиме Turbo, GHz (max) 5,3 5,3 5,5 6 6,2 5,7 4,9 5,7 5,7
Тепловыделение TDP, W (max) 125 125 241 253 253 250 105 170 170
Процессорный разъем FCLGA1200 FCLGA1200 FCLGA1700 FCLGA1700 FCLGA1700 FCLGA1851 AM4 AM5 AM5
Кэш-память
Объем L1 для данных, KB (на ядро) 32 48 48 48 48 192 32 32 48
Объем L1 для инструкций, KB (на ядро) 32 32 32 32 32 64 32 32 32
Объем L2, MB (на ядро) 0,25 0,5 1,25 2 2 3 0,5 1 1
Объем L3, MB (общий, max) 20 16 30 36 36 36 96 128 128
Оперативная память
Поддерживаемый объем, GB (max) 128 128 128 192 192 192 128 128 192
Тип DDR4 DDR4 DDR5/DDR4 DDR5/DDR4 DDR5/DDR4 DDR5 DDR4 DDR5 DDR5
Скорость передачи, MT/s (max) 2933 3200 4800/3200 5600/3200 5600/3200 6400 3200 5200 5600
Количество каналов 2 2 2 2 2 2 2 2 2
Поддержка ECC - -         + + +
Пропускная способность подсистемы памяти (GB/s) 45,8 50 76,8 89,6 89,6        
Шина PCIe
Поддерживаемый стандарт 3.0 4.0 4.0 4.0 4.0 5.0 4.0 5.0 5.0
Количество линий 16 20 20 20 20 24 20 24 24
Технологии
Intel® Volume Management Device (VMD)     + + + + - - -
Intel® Optane™ Memory Supported + + +       - - -
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU     + + + + - - -
Intel® Speed Shift Technology     + + + + - - -
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 + + + + + - - - -
Intel® Turbo Boost Technology + + + + + + - - -
Intel® Hyper-Threading Technology + + + + + - - - -
Intel® 64 + + + + + + - - -
Enhanced Intel SpeedStep® Technology - - + + + + - - -
SMT - - - - - - + + +
Precision Boost 2 - - - - - - + + +
AMD StoreMI Technology - - - - - - +    
AMD EXPO™ Technology - - - - - - - + +
Расширения набора инструкций
SSE4.2 + + + + + + + + +
SSE4A             + + +
AVX             + + +
AVX2 + + + + + + + + +
AVX-512 - - - - - - - + +
Безопасность и надежность
Intel® Control-Flow Enforcement
Technology
    + + + +      
Intel® Total Memory Encryption     +            
Intel® Total Memory Encryption - Multi Key     + + +        
Intel® AES New Instructions + + + + + + + + +
Intel® OS Guard + + + + + +      
Intel® Trusted Execution Technology + + + + + +      
Execute Disable Bit + + + + + +      
Intel® Boot Guard + + + + + +      
Mode-based Execute Control (MBEC)     + + + +      
Intel® Virtualization Technology (VT-x) + + + + + +      
Intel® Virtualization Technology for
Directed I/O (VT-d)
+ + + + + +      
Intel® VT-x with Extended Page
Tables (EPT)
+ + + + + +      
Intel vPro® Eligibility + + + + + +      
AMD-V             + + +

Модели процессоров

 

Количество различных моделей процессоров в рамках семейства.

Кодовое название, используемое компанией Intel для обозначения каждого семейства процессоров.

Разрешающая способность оборудования, используемого при производстве процессоров и измеряемая в нанометрах. Улучшение разрешающей способности (снижение значения в нанометрах) позволяет снизить энергопотребление процессора и разместить больше транзисторов на единице площади.

Каждое ядро - это полнофункциональное независимое "физическое" ЦПУ, которое операционная система "видит" как отдельный процессор (или два процессора, если включен режим Hyper-Threading).

Каждое ядро - это полнофункциональное независимое "физическое" ЦПУ, которое операционная система "видит" как отдельный процессор (или два процессора, если включен режим Hyper-Threading).

В режиме Hyper-Threading каждое физическое ядро процессора "представляется" операционной системе как два логических ЦПУ, каждое из которых может обрабатывать свою последовательность (или "поток") инструкций. В многопоточных приложениях это может дать прирост производительности.

Частота процессора характеризует скорость, с которой открываются и закрываются его транзисторы. Базовая частота - это частота, с которой могут постоянно и непрерывно работать все ядра процессора под полной нагрузкой. При этом выделяемое процессором тепло соответствует значению его расчетной тепловой мощности (TDP).

Максимальная частота, с которой может работать одно или несколько ядер процессора, если процессор поддерживает технологию Intel Turbo Boost или ФЬВ Precision Boost 2.

TDP (Thermal Design Power) - это тепловая мощность процессора (тепло, которое он выделяет в единицу времени) при работе всех ядер на базовой частоте при полной загрузке.

Стандартизированный производителем процессоров компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение процессора и материнской платы. Цифры в обозначении разъема Intel указывают на количество электрических контактов.

Кэш-память первого уровня (L1) - самая малая по объему и наиболее быстрая кэш-память, которая взаимодействует непосредственно с регистрами процессора. Состоит из двух частей: кэш для данных и кэш для инструкций. Каждое ядро имеет свою кэш-пямять L1.

Кэш-память первого уровня (L1) - самая малая по объему и наиболее быстрая кэш-память, которая взаимодействует непосредственно с регистрами процессора. Состоит из двух частей: кэш для данных и кэш для инструкций. Каждое ядро имеет свою кэш-пямять L1.

Кэш-память второго уровня (L2) пересылает данные между третьим и первым уровнем кэш-памяти. Она средняя по скорости и объему. Каждое ядро имеет свою кэш-пямять L2.

Кэш-память третьего уровня самая большая и медленная. Обменивается данными с оперативной памятью сервера. Общая для всех ядер.

Максимальный объем оперативной памяти, который может адресовать процессор. Среди процессоров Intel Xeon Scalable есть модели с индексами "M" и "L", которые поддерживают больший объем оперативной памяти.

DDR SDRAM - Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory, обычно используемый в современных серверах тип оперативной памяти. MRDIMM (MCR DIMM) - Multiplexer Combined Ranks DIMM, тип памяти, построенный на таких же чипах, что и обычная DDR DIMM, но обеспечивающий за счет мультиплексирования (объединения данных из двух рангов памяти) удвоенный объем передачи за одну операцию.

Производительность оперативной памяти определяется количеством операций по передаче данных в одну секунду и измеряется в MegaTransfers/s. За одну операцию по одному каналу памяти пересылается 8 байт данных.

Число каналов процессора для работы с памятью. Каналы работают параллельно, поэтому увеличение количества заполненных модулями памяти каналов ведет к пропорциональному увеличению производительности подсистемы памяти сервера.

ECC Memory (Error correction code memory) - технология контроля четности, которая позволяет определять и исправлять однобитные ошибки в 64-битном блоке данных, а также определять, но не исправлять ошибки в двух битах данных.

Пропускная способность подсистемы памяти определяется как произведение трех множителей:
- скорости памяти, измеряемой в MT/s
- размера блока данны в байтах, передаваемого за одну операцию передачи
- числа каналов памяти с установленными модулями

Версия стандарта шины PCIe, поддерживаемая процессором. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) - высокоскоростная последовательная шина передачи данных, предназначенная для подключения к процессору периферийных устройств (например, накопителей NVMe или плат расширения). Версия стандарта определяет максимальную скорость передачи данных по шине PCIe.

Каждая линия шины PCIe процессора состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна из которых служит для передачи данных, а вторая - для получения данных. Общая пропускная способность шины PCIe определяется количеством линий и их скоростью. Количество линий PCIe ограничивает число периферийных устройств, которые можно подключить к процессору.

Intel® VMD (Intel® Volume Management Device) - технология прямого подключения твердотельных накопителями NVMe к шине PCIe процессора. Intel VMD поддерживается также на линиях DMI или PCH PCIe, начиная с процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколения. Технология обеспечивает горячее подключение, управление светодиодами, изоляцию ошибок и поддержку RAID-массивов при добавлении ключа Intel Virtual RAID on CPU (Intel VROC).

Разновидность дополнительной энергонезависимой оперативной памяти для использования процессорах Intel Xeon Scalable 1-гоб 2-го и 3-го поколений. Предназначена для увеличения общего объема ОЗУ, предлагая модули объемом 128, 256 и 512GB. Может использоваться в двух режимах: как основное ОЗУ (в этом случае "обычная" память выступает в роли кэш-памяти 4-го уровня), либо как очень быстрое энергонезависимое устройство хранения. Не нашла широкого применения.

Intel® DL Boost (Intel® Deep Learning Boost on CPU) - новый набор технологий процессора, разработанный для ускорения сценариев использования глубокого обучения ИИ. Он расширяет Intel AVX-512 новым набором инструкций векторной нейронной сети (VNNI), который значительно повышает производительность задач глубокого обучения по сравнению с предыдущими поколениями.

Intel® Speed Shift Technology использует аппаратно управляемые P-состояния процессора для обеспечения быстрого реагирования на изменение рабочей нагрузки, позволяя процессору самостоятельно выбирать рабочую частоту и напряжение для оптимальной производительности и энергоэффективности. Данная технология позволяет выбрать разные сценариивыбора режимов работы: производительный, энергоэффективный или сбалансированный.

Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 определяет наиболее производительные ядра процессора и обеспечивает повышение производительности этих ядер за счет увеличения частоты по мере необходимости, используя запас мощности и теплового пакета.

Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора по мере необходимости, используя тепловой и энергетический запас, чтобы обеспечить прирост скорости, когда это необходимо, и повышенную энергоэффективность, когда это не нужно.

Intel® Hyper-Threading Technology обеспечивает два потока выполнения программы на одном физическом ядре. Многопоточные приложения могут выполнять больше вычислений параллельно, завершая задачи быстрее. Когда режим Hyper-Threading включен одно физическое ядро "выглядит" для операционной системы как два самостоятельных процессора. В некоторых "тяжелых" расчетных приложениях этот режим может привести к снижению производительности

Архитектура Intel® 64 обеспечивает 64-разрядные вычисления на серверах, рабочих станциях, настольных компьютерах и мобильных платформах в сочетании с поддерживающим программным обеспечением. Архитектура Intel 64 повышает производительность, позволяя системам адресовать более 4 ГБ как виртуальной, так и физической памяти.

Intel® Enhanced Intel SpeedStep® Technology - средство обеспечения высокой производительности при одновременном удовлетворении потребностей системы в энергосбережении. Традиционная технология Intel SpeedStep® переключает напряжение и частоту в тандеме между высоким и низким уровнями в ответ на нагрузку процессора. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® основывается на этой архитектуре, используя дополнительно стратегию раздельного изменения напряжения и частоты. Применяется в процессорах Intel Xeon Scalabme 1-го поколения.

SMT (Simultaneous Multithreading) - позволяет процессору выполнять два параллельных потока инструкций на одном и том же ядре процессора, совместно используя ресурсы и оптимизируя потенциальное время простоя одного набора инструкций за счет вторичного набора

Precision Boost 2 — это технология максимального повышения производительности, доступная во всех процессорах AMD Ryzen™ и Ryzen™ Threadripper™ серии 2000 (или более поздних версиях). Эта технология может повысить производительность вашего ПК за счет увеличения тактовой частоты, что делает процессор и ваши приложения более быстрыми. Precision Boost 2 является полностью автоматическим: интеллектуальные процессоры AMD оснащены сложным набором датчиков, предназначенных для анализа условий внутри вашего ПК и принятия решений о более быстром движении как можно чаще.

Быстрый и простой способ расширить и ускорить объем памяти настольного ПК с процессором AMD Ryzen™, предназначенный исключительно для некоторых материнских плат Socket AM4

Технология AMD Extended Profiles for Overclocking (технология AMD EXPO™) была разработана для обеспечения удобной для пользователя поддержки разгона памяти всех типов, предоставляя пользователям простой способ увеличить мощность и увеличить объем оперативной памяти в своей системе. Созданная для процессоров AMD Ryzen™ на socket AM5, память DDR5 легко разгоняется благодаря профилям, оптимизированным для AMD Ryzen, что обеспечивает максимальную производительность и удобство использования.

Intel® SSE4.2 (Intel® Streaming SIMD Extensions 4.2) - расширенный набор инструкций SIMD (Single Instruction, Multiple Data) для архитектуры x86, который позволяет одной инструкции обрабатывать за одну операцию несколько данных параллельно.

Набор инструкций SSE4a был введен компанией AMD в процессоры на архитектуре Barcelona. Это расширение не доступно в процессорах Intel.

Intel® AVX (Intel® Advanced Vector Extensions) - расширение набора инструкций Intel для выполнения векторных операций с размерностью 128 bit.

Intel® AVX2 (Intel® Advanced Vector Extensions 2) - расширение набора инструкций Intel для выполнения векторных операций с увеличенной до 256 bit размерностью.

Intel® AVX-512 (Intel® Advanced Vector Extensions 512) - расширение набора векторных инструкций, обеспечивающее сверхширокие (512 бит) возможности векторных операций, что позволяет повысить производительность самых ресурсоемких вычислительных задач.

Intel® CET (Intel® Control-Flow Enforcement Technology) - технология, предназначенная для защиты легитимного программного кода от атак перехвата потока управления вредоносными программами. Intel CET использует для защиты косвенное отслеживание ветвлений и теневой стек.

Intel® TME (Intel® Total Memory Encryption) шифрует всю физическую память системы с помощью одного ключа шифрования для защиты от физических атак на подсистему памяти. Эта возможность включается на ранних этапах процесса загрузки BIOS и не требует участия операционной системы или системного программного обеспечения.

Intel® TME-MK (Intel® Total Memory Encryption - Multi-Key) усиливает технологию Intel® Total Memory Encryption (Intel® TME) посредством гранулированного постраничного шифрования памяти за счет поддержки нескольких ключей шифрования.

Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) - набор инструкций, обеспечивающий быстрое и безопасное шифрование и дешифрование данных с использованием расширенного стандарта шифрования AES. Поскольку AES в настоящее время является доминирующим блочным шифром и используется в различных протоколах, новые инструкции ускоряют широкий спектр приложений.

Intel® OS Guard - набор инструкций, реализующих доверенную среду операционной системы

Intel® TXT (Intel® Trusted Execution Technology) - технология доверенного выполнения, основными целями которой являются подтверждение подлинности платформы и ее операционной системы, а также обеспечение запуска операционной системы в доверенной среде. Intel® TXT использует модуль доверенной платформы (TPM) и криптографические методы.

Execute Disable Bit - это аппаратная функция безопасности, которая может снизить подверженность вирусам и атакам вредоносного кода, а также предотвратить выполнение и распространение вредоносного программного обеспечения на сервере или в сети.

Intel® Boot Guard является частью технологии защиты целостности загрузки. Boot Guard обеспечивает целостность загрузки платформы, предотвращая выполнение несанкционированных загрузочных блоков. С помощью Boot Guard производители платформ могут создавать политики загрузки таким образом, что вызов несанкционированного (или ненадежного) загрузочного блока приведет к срабатыванию защиты платформы в соответствии с определенной производителем политикой.

Mode-based Execute Control (MBEC) - технология для проверки и обеспечения целостности кода на уровне ядра

Intel® Virtualization Technology (VT-x) - технология виртуализации, которая позволяет одной аппаратной платформе функционировать как несколько виртуальных платформ. Она обеспечивает улучшенную управляемость за счет ограничения времени простоя и поддержания производительности за счет изоляции вычислительных операций в отдельных разделах.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) обеспечивает поддержку виртуализации устройств ввода-вывода, повышает безопасность и надежность систем, а также улучшает производительность устройств ввода-вывода в виртуализированных средах.

Intel® VT-x с Extended Page Tables (EPT) обеспечивает ускорение для интенсивно использующих память виртуализированных приложений, а также снижает накладные расходы на память и питание за счет аппаратной оптимизации управления таблицами страниц.

Поддержка платформы Intel vPro®, которая представляет собой набор оборудования и технологий, используемых для создания конечных точек бизнес-вычислений с высочайшей производительностью, встроенной безопасностью, современной управляемостью и стабильностью платформы.

AMD-V (AMD Virtualization) — это технология аппаратной виртуализации, встроенная в процессоры AMD.